大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于金锡焊料工艺窗口的问题，于是小编就整理了3个相关介绍金锡焊料工艺窗口的解答，让我们一起看看吧。
imc层厚度标准？
IMC的平均厚度在1～4um，且最低值不低于0.5um是比较良性的合金层。太薄的合金层（<0.5um）焊点可能呈冷焊状，强度不足，而太厚时（>4um）结构疏松，合金层硬度增加，失去弹性发脆，强度变小。
IMC厚度会根据Sn基焊料结合的金属界面不同有所不同，根据业内实践数据，常见Sn-Cu和Sn-Ni的合金层的最宜厚度如下：
① Sn-Cu合金层的厚度控制在1～4um;
② Sn-Ni合金层的厚度控制在1～2um。
这两种IMC合金层存在差异的原因主要是扩散能的差异所致，Sn对Cu的扩散活化能为45Kcal/mol，而Sn对Ni的扩散活化能为65.5Kcal/mol。
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
imc层厚度国家标准？
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
黄金上粘上焊锡如何去除？
可以利用金属化学活泼性质，锡可以与酸发生置换反应而金子不能，用稀盐酸泡一段时间就可以去除上面的锡分。建议由于锡的熔点很低，可以使用低温的火焰灼烧，比如火柴。注意不能用高温。因温度过高，金与锡会形成合金化合物。
黄金不能用焊锡焊接，特别是很薄很细小的首饰，用焊锡焊接时黄金与焊锡会生成金锡合金，它的熔点只有280度，所以用烙铁一加热就会融化的。
你可以把你的项链拿到加工首饰的地方让他们给你用专用的焊料焊接。
到此，以上就是小编对于金锡焊料工艺窗口的问题就介绍到这了，希望介绍关于金锡焊料工艺窗口的3点解答对大家有用。