本文目录一览：
- 1、请问一下QFP和LQFP有什么区别吗?
- 2、bga是什么意思
- 3、我想问一下BGA和QFP封装有什么区别
- 4、TQFP和QFP有什么区别?
请问一下QFP和LQFP有什么区别吗?
当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。
外表看起来差不多，都是四侧引脚扁平封装，但是LQFP要薄一些，所以前面带一个L字母，表示low profile quad flat package。一般不能通用，因为引脚尺寸有差别。
LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
bga是什么意思
1、BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2、BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。
3、BGA全英是：Ball Grid Array 中文是：球栅阵列。是一种常见的集成电路封装形式之一，其中芯片引脚以球状焊珠的形式排列在底部。因此，嘉立创BGA可能指的是嘉立创提供的针对BGA封装的PCB制造和组装服务。
4、bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。
5、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；体积不同。
6、但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。小班就是小主板。
我想问一下BGA和QFP封装有什么区别
BGA和QFN是两种常见的集成电路封装类型，它们有一些区别。BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），是一种集成电路封装技术。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
QFP：Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术 BGA：BGA封装，Ball Grid Array Package CSP：CSP封装，Chip Scale Package FCOB：印制电路板基倒装芯片，flip chip on board 差不多这样吧。
TQFP和QFP有什么区别?
QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
两者的使用不同：LQFP封装的使用：一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。VFQFPN封装的使用：塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。