本文目录一览：
- 1、锡膏的成份与比率
- 2、焊锡63sn-37pb
- 3、sn63pb37焊料共晶温度
- 4、谁知道无铅焊锡的操作方法及使用温度
锡膏的成份与比率
用百分比表示。常用的锡膏成份为Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。
%-5%。锡膏助焊剂组成部分所占助焊剂质量比及成份：成膜物质：2%-5%，主要为松香及衍生物、合成材料。锡膏是一种用于连接零件的电极和电路板垫，主要由锡合金组成，可在烧结后引导零件和PCB的电极。
SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。
重量比，锡膏中锡珠（粉）和助焊剂的体积比例是1：1，重量比例是9：1，希望对你有帮助。
锡膏中卤素含量≥50mg/KG。锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉的性能指标很大程度上决定了锡膏的性能。锡粉检测关注锡粉形貌以及粉径粒度分布，锡粉的形貌要求为长宽比不超过1∶5的球形，锡粉的90%的形貌必须为球形。
锡膏中助焊剂约为总比重的10%，金属粉与助焊剂的比例约为9：1，根据不同的锡膏有差距，但是不大。答案由双智利锡膏提供。
焊锡63sn-37pb
焊锡63/37中，637分别表示锡含量63%，铅含量37%。铅是重金属而且日常生活中常见的对人体危害较大的重金属。
%锡和63%铅。sn37pb63是铅锡条，成分为63%锡和37%铅，具有较好的焊接性能和成本效益。锡条是焊锡中的一种产品，可分为有铅锡条和无铅锡条两种，有铅锡条主要用于非出口电子产品。
是的，不过不是63%的锡膏，而是单纯的金属锡（Sn）也叫锡粉，跟37%的铅（Pb）也叫铅粉；锡膏的组成：焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。
sn63pb37焊料共晶温度
④技术上：有铅的温度低，sn63Pb的属于共晶温度，可靠性高，润湿性好。无铅普遍熔点较高。
要求：温 度：140~180℃ 时 间：60~100 秒 升温速度：＜2℃/秒 C．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。
波峰焊接温度是焊接时重要的技术参数，一般指的是焊锡炉的温度，通常高于焊料熔点50～60℃，如果采用的是63Sn/37Pb共晶焊锡的话，那么温度需要设定在240±10℃左右。
锡和铅的熔点分别为183℃和260℃，比例不同其混合物的熔点也不同。有铅锡丝(1)sn63/pb37 sn60/pb40 熔点℃183左右(2)sn55/pb45 sn50/pb50 熔点℃183-216左右。
其中常用的：有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度，锡铜无铅焊锡丝Sn93Cu0.7的熔点为227度，锡银铜无铅焊锡丝Sn95Ag0Cu0.5的熔点为217度。
谁知道无铅焊锡的操作方法及使用温度
手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。
在使用无铅焊锡进行焊接作业时，由于对零件的耐热性，安全作业的考虑，烙铁头的设定温度一般希望在350度－370度以下。像白光HAKKO942这样的热回复好的电烙铁，把加热体/传感器/烙铁头一体化，从而使热回复性非常优秀。
使用中注意避免异物掉进溶解锡锅内，防止发生意外；使用时锡炉外壳有50°-80°的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳；使用焊锡条完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将锡炉通电加温。