大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料老是变一个球的问题，于是小编就整理了4个相关介绍焊料老是变一个球的解答，让我们一起看看吧。
电子线路板(PCB)浸锡后起皮是啥原因？
波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：
第一、由于焊接线路板时，线路板上通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排出，如果孔内有焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在线路板正面产生锡球；
第二、在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成份的蒸发，在线路板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
只有使用活性高的助焊剂和好的专用锡条，才能根本上解决问题。兴鸿泰锡条在制作过程中对于每个环节都严格管控工艺流程、作业参数；同时从源头抓起，定点采购、严格检测，所有兴鸿泰的专用锡条产品均采用云南锡矿纯锡原料制作，杜绝使用废料、回收料，确保锡条产品的高品质要求。
枕头效应失效及原因？
枕头效应(Head-in-Pillow, HIP)，最近有人开始称之为HoP(Head-of-Pillow)，不论是HIP或HoP两者指的都是BGA焊点的不良现象，就类似一个人把头靠在枕头上的形状而得名。
“枕头效应”主要表现为BGA的焊球与锡膏焊料在焊接后未能发生熔合,或者是局部熔合挤压成凹形,或者是轻微的或虚焊接触形成凸形。
这种焊接失效存在一定的隐蔽性,很可能能够逃过出厂前的功能检验,然而在后续使用过程中的失效风险极大,导致信号不连续或者功能完全失效。
PCB中BGA两种工艺都是哪两种？
PCB中BGA（Ball Grid Array）的两种工艺分别是普通BGA和球柱BGA。
普通BGA工艺是将电子元器件焊接在PCB板上，通过为BGA提供焊球（Solder Ball）的连接方式来完成电路连接。
而球柱BGA工艺则是在普通BGA的基础上，增加了由钢球和导体柱构成的连接方式。
这种新的工艺可以提供更高的可靠性和电气性能，因为球柱BGA能够在面对极端环境和机械应力时，提供更大的连接强度和抗震动能力，并且具有更低的电阻和电感。
这两种工艺均在PCB中应用广泛，可以满足不同的电子元器件连接需求。
在PCB（印刷电路板）中，BGA（球栅阵列）常使用的两种工艺是：
1. 波峰焊工艺（Wave Soldering）：这是一种传统的PCB组装工艺，主要用于大批量生产。在波峰焊工艺中，BGA芯片通过在热浪中通过液态焊料进行连接，焊料通过波峰冲击BGA芯片的焊球，使芯片与PCB板连接。
2. 热风焊工艺（Reflow Soldering）：这是一种常用的表面贴装技术，适用于小批量生产和多样化的生产。在热风焊工艺中，BGA芯片先把焊点涂上焊膏，然后通过加热热风来融化焊膏，使芯片与PCB板连接。
钢结构焊接件需要送检吗？
需要送检
钢构工程检验包括对钢材、焊料、焊件、紧固件、焊缝、螺栓球连接、涂料及其他特殊设备材料及工程的全部测试和检测内容。施工抽检、抽样检查、材料化学分子剖析、油漆检查、钢结构运作材料、防水物料检查、环境安全检查等一整套检测技术。
现在，越来越多的建筑物需要用钢，所以，从建筑质量安全的角度来看，钢结构工程的材料检验也要更严格，那么，我们就先了解钢结构的送检材料。
一、钢结构工程验收资料。
1.国外进口钢铁；
2.钢铁混炼；
3.板厚达到或超过40mm，且利于Z向能力需求。
厚板；
4.住宅安全能力为一级，钢材大跨度钢结构应要压力零件适用；
5.根据复验要求设计钢材；
到此，以上就是小编对于焊料老是变一个球的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料老是变一个球的4点解答对大家有用。