本文目录一览：
- 1、金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线
- 2、铅锡合金亚共晶铸铁,共晶铸态和过共晶铸铁的显微组织区别
- 3、SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思?
金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。
绘制材料的热膨胀曲线的步骤如下。记录所有试验数据。绘制曲线以伸长量为纵坐标，温度为横坐标绘制热膨胀曲线。结果计算按公式α=α石英+ΔL/(L0×ΔT)计算平均热膨胀系数。
单位温度变化。物体由于温度改变而有胀缩现象，其变化能力以等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示，金属的热膨胀系数单位为1度，不是从0开始。
铅锡合金亚共晶铸铁,共晶铸态和过共晶铸铁的显微组织区别
1、只有共晶合金才能发生共晶反应，非共晶合金不会发生共晶反应。
2、含碳量在3%-69%范围内的白口铸铁。其室温下组织是变态莱氏体与一次渗碳体。一次渗碳体以平面树枝晶形结晶，在显微镜下呈粗大的白色片条状。
3、“Si元素的共晶点”这种说法是严重错误的，单质没有共晶点，只有多元和金存在共晶点，比如铝硅共晶。铝硅合金的共晶点温度为577摄氏度，成分为Si（12 mol%）。可以参阅相图。
4、主要有两点：首先共晶成分的铸铁在铁碳合金中熔点最低，有利于熔炼和浇注；另外，接近共晶成分的铸铁其固液结晶区间最窄，固液共存区间小有利于铁水流动和补充收缩，铸铁的填充性好，缩孔倾向小。
SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思?
回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。
回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。
峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
波峰焊和回流焊接的区别：（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
回流焊是一种通过热风或其他热辐射传导，将印刷电路板上的焊料熔化与部件焊接起来的技术；波峰焊是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，利用电机搅动形成波峰的方法来完成焊接的技术。
波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。