大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga为什么用高铅焊料的问题，于是小编就整理了3个相关介绍bga为什么用高铅焊料的解答，让我们一起看看吧。
锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定？
普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。
无铅焊接与有铅焊接的区别：
其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。
从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。
反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。
无铅BGA芯片植有铅锡球后用什么温度曲线？
是要用有铅的温度了，不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉，要露出铜点，不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题，使用时间变短~说简单一点就是，有铅不能和无铅混用~
bga焊台上下都有温度吗？
上下部分可以设定温度，但是无 法测量芯片下面BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设的，下部设为240度，上部设为270度（有铅）或305度（无铅），达到此温度时保持60到90S。我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。
到此，以上就是小编对于bga为什么用高铅焊料的问题就介绍到这了，希望介绍关于bga为什么用高铅焊料的3点解答对大家有用。