本文目录一览：
- 1、焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
- 2、有铅和无铅的焊接时推拉力
- 3、无铅锡膏的主要成分
焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—相关设备：回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为：施加焊锡膏---贴装元器件--回流焊接。
焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。
有铅和无铅的焊接时推拉力
1、无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。
2、无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
3、无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同 有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。
4、而相对来讲无铅焊锡线要比有铅的焊锡线所产生残留氧化物质较严重。所以相对来讲有铅焊锡线的焊接出来的效果比无铅焊锡线的表面要光滑些。
无铅锡膏的主要成分
1、在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
2、这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。
3、而在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
4、有铅焊锡成分一般是Sn63Pb37合金，无铅锡膏成分一般是SnAgCu组份，95%Sn3%Ag0.5%Cu，无铅组分，对S元素是敏感的，S和Ag发生反应，生成Ag2S，称之为硫化腐蚀。