大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料收缩成小球的问题，于是小编就整理了2个相关介绍焊料收缩成小球的解答，让我们一起看看吧。
bump是什么节点？
bump是凸点，这是一种封装技术。
由于现在的芯片引脚太多，很多芯片的引脚都做到芯片底面了。那么怎样将这种芯片焊道PCB上呢？
于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料，然后把芯片放到小球阵列上，然后各种加热各种焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。
补充一下。这个bump是名词动用。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上。
求教，bump是个什么命令？
bump是凸点，这是一种封装技术。
由于现在的芯片引脚太多，很多芯片的引脚都做到芯片底面了。那么怎样将这种芯片焊道PCB上呢？ 于是就有了凸点技术。其实就是先按照芯片引脚阵列的形状放置好一个个小球形状的焊料，然后把芯片放到小球阵列上，然后各种加热各种焊，小球焊料融化以后芯片就被焊到PCB上面了。补充一下。这个bump是名词动用。这句话的大意就是将ASIC/MEMS凸点焊到PCB上。到此，以上就是小编对于焊料收缩成小球的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料收缩成小球的2点解答对大家有用。