本文目录一览：
- 1、SMT焊接常见缺陷原因有哪些
- 2、氩弧焊时焊丝起球是什么原因?
- 3、锡膏回流后有气泡
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
由SMT工艺因素引起的虚焊 焊膏漏印；焊膏量涂覆不足；钢网，老化、漏孔不良。由PCB因素引起的虚焊 PCB焊盘氧化，可焊性差；焊盘上有导通孔。
芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料优先润湿引脚。
与SMB兼容不好，导致焊盘损坏。检查SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；焊点的质量低下和焊点的抗张强度低，规范焊接操作，保证焊点质量。对焊接温度控制不科学，造成焊接过早或硬度太低。
氩弧焊时焊丝起球是什么原因?
主要是停止焊接时 于空气中的氧气接触氧化后形成的。平时焊接结束时 注意滞后停气3秒！这样问题就解决了！那么形成球状的原因还有很多，试试。
显然是待焊工件表面太脏、有铁锈、油脂、潮湿等不利于焊接的情况。
要靠氩弧焊的阴极破碎作用破碎，用直流焊机的阴极不能接在工件上（反之钨极融化），也就是没有用上氩弧焊的阴极破碎作用，熔池与焊丝的溶滴之间有一层膜隔着不能融合，表面黑灰是你操作时的生成物。
因此必须采用交流钨极氩弧焊焊机，或直流钨极氩弧焊焊机反接极性，利用阴极破碎功能击碎氧化膜，阴极破碎过程会对钨极端头造成球形烧损。焊铝时钨极不用修磨。直接焊接待钨极端形成球形即可正常焊接作业使用。
你焊的估计是铝合金型材。型材表面都有一层保护膜，用砂轮机打出母材金属光泽后再焊即可。
锡膏回流后有气泡
PCB存放时间过期或储存不当受潮，过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔；贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成。
焊点气泡产生主要原因为材料受潮所导致，建议：更换新锡膏，不要使用二次回温锡膏。锡膏一定要充分回温。
吉田锡膏为你解焊锡出现气泡的解决方法如下所述： 选择较为优质的焊锡膏。注意印刷机印刷速度，角度调整。回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。
另外其如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。
湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理，在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若线路板预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到线路板基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。