snbi无铅焊料的研究进展（无铅焊料选择的一般要求是什么?）_焊料

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1、无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。

2、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。

snbi无铅焊料的研究进展（无铅焊料选择的一般要求是什么?）

3、无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，它们在焊接温度、环保性、耐高温性等方面存在差异。焊接温度：无铅焊接的焊接温度比有铅焊接高，一般在 250 度左右，而有铅焊接的焊接温度一般在 180 度左右。

4、焊接操控不同：有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。同时无铅焊锡线的焊接操纵时间会比有铅焊锡线的时间要长些。

1、无铅焊锡条的表面非常的均匀光滑，采用了高纯度的金属原料制作而成，在整个生产过程中经过了非常严格的控制。所以它具有湿润性好、焊点光亮、氧化的杂质非常少等特点，这种无铅焊锡条是适合高品质要求的焊接。

2、实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份)无铅焊锡丝的特点：同信达纯锡制造，湿润性、导电性、导热性能好。助焊剂适中，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。

3、符合物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快，焊点光亮美观，焊后残留物极易用温水清洗等特点。锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。

无铅焊料按合金成份分为锡铜、锡银铜、钢银。根据查询相关信息显示，目前无铅焊料的等级划分按合金成分仅分为锡铜、锡银铜、钢银。焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。

无铅焊锡丝也叫环保锡丝，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。

常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。

无铅焊料中除了锡之外还有少量的其它金属元素，如铜，金，镉，铝，锑，铁，砷，锑，铁，砷，铋，银，镍，在焊接作业中电子原器件的杂质也会熔入锡炉中，这些金属改变焊锡金属的含量，对于无铅焊锡的性能也有所有改变。

深圳市泽云山焊锡科技有限公司是一家集研发、生产、销售：无铅焊料、焊锡材料合金系列产品及部分相关化工产品的专业厂家，是一般纳税人资格企业。

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。

显卡灰尘多会影响性能。显卡灰尘，显卡工作产生的热量就无法散出去，就会导致显卡温度过高降频影响性能。电脑中灰尘过多，不仅会影响显卡，还会造成内存或CPU热故障。

显卡灰尘过高，会导致机箱内部温度过高，处理器和显卡会自动降频从而降低散热，导致机器整体性能降低。当灰尘过多是，需要进行清灰处理，步骤如下：（1）拆机箱，将主板从机箱中拿出来。

若是电脑主机内太多灰尘积压在硬件上，主板温度是否过高，建议打扫下灰尘，导致玩游戏卡顿，散热不好；并且若是灰尘过多，环境潮湿，容易引起硬件的氧化，腐蚀现象。

过多的灰尘可能阻塞CPU风扇，使风扇停转，造成CPU过热烧毁，会影响各板卡之间的接触，还可能造成电路板的腐蚀。所以灰尘被称为电脑板卡杀手。原因：灰尘的成分比较复杂，它有时会提供导致降解的酸根和金属离子。

\x0d\x0a电脑里灰尘太多，不仅影响显卡，同时也会导致内存条或是cpu散热出现故障。

年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。

无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ 20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。

自2006年7月1日欧盟实施无铅化以来，中国、日本和美国等也相继颁布了禁止使用铅及其化学物的法令。因此“无铅钎料”逐渐成为全球研究热点。Sn-Ag-Cu（SAC）焊料是最常用的无铅焊料。

据统计，目前全球电子待业每年使用焊料消耗的铅约为20，000吨，大约占世界每年铅总产量的5%，随着国际电子装联无铅化的发展和铅等有毒物质禁用法律法规条文的颁布，电子产品无铅化已是必然趋势。

无铅焊锡主要金属元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准，焊锡由锡铜合金做成。