大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于InSn焊料焊接方法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍InSn焊料焊接方法的解答，让我们一起看看吧。
pb和sn分别是什么意思？
Pb是铅的化学元素符号，Sn是锡的化学元素符号，都是金属元素。铅原子序数为82，是原子量最大的非放射性元素。金属铅为面心立方晶体。是一种耐蚀的重有色金属材料，铅具有熔点低、耐蚀性高、X射线和γ射线等不易穿透、塑性好等优点，常被加工成板材和管材，广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性防护等工业部门。锡是一种有银白色光泽的的低熔点金属，常温下不会被空气氧化，自然界中主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。
Sn是锡金属元素的化学符号，Pb是铅金属元素的化学符号。
无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率；润湿性优良，铺展率高；抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。
为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
所以，在选购锡膏的时候最好结合焊接产品的要求，针对以上的锡膏的特点来选用锡膏。而不是按照自己的主观意识来判断。
PCB 用的导电胶特点？
PCB用的导电胶，通常指的是印制电路板上的导电胶，其特点如下：
1. 优良的导电性能：导电胶具有良好的导电性能，可以在印制电路板上形成高质量的电路连接。
2. 良好的粘接性能：导电胶可以牢固地粘附在印制电路板上，不易剥离或脱落，确保电路的稳定性和可靠性。
3. 良好的耐热性能：导电胶可以在高温环境下保持稳定的性能，不会因为温度变化而产生变形或失效。因此，它非常适合在电路板表面进行SMT焊接。
导电胶的优缺点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。与Pb-Sn焊料相比，
导电胶的优点：
①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂;
焊锡的成分？
焊锡一般都是混合物,常见的是锡铅焊料，主要成分是锡Sn和铅Pb，比例要看具体型号，有差异。 出口欧洲的产品，一般使用符合ROHS标准的无铅焊料，多半是共晶焊料，有时候还含有银Ag。
到此，以上就是小编对于InSn焊料焊接方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于InSn焊料焊接方法的3点解答对大家有用。