大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于HLAgZn焊料的问题，于是小编就整理了1个相关介绍HLAgZn焊料的解答，让我们一起看看吧。
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷？
在PCBA加工中出现虚焊是一种常见的加工不良现象，虚焊实际上就是看似和焊盘焊接在一起的SMT贴片元件等实际上并没有达到完全融合的地步，在PCBA加工中经过各种复杂的加工工艺之后很可能出现的一种焊接不良现象。虚焊形成的具体原因一般来说有两种，一种就是在PCBA的生产加工过程中由于加工生产的工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态，而另一种就是电子产品在长期的使用中尤其是一些发热比较严重的电子元器件焊脚处出现老化从而引起的焊点剥离现象。那么电子加工的过程中为什么会出现虚焊这种加工不良现象呢？下面专业一站式PCBA加工厂商佩特科技给大家简单介绍一下虚焊的原因。
1、焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。
2、印刷电路板有氧化现象。
3、在SMT贴片加工过程中印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。广州佩特电子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工，包工包料。
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