本文目录一览：
- 1、CPU的散热秘诀:硅脂的神奇作用
- 2、CPU顶盖是铜的,为啥不用导热更好的银
- 3、为什么英特尔要用硅脂封cpu
CPU的散热秘诀:硅脂的神奇作用
所以导热硅脂的作用就是更好的使CPU表面与散热器结合，增大接触面积，提高散热的效率硅脂的种类很多，品质好的导热硅脂应该具有不错的导热性，耐高温，耐老化以及防水，而硅脂的良好导热能力正是我们所需要的。
CPU导热硅脂的作用就是在CPU与散热器之间起到一个散热、导热的作用。因为CPU和散热器表面有很多凹凸不平的痕迹，导热硅脂正好可以填补这些凹凸不平的伤痕，并且不影响CPU的性能，反而还能提升CPU的性能。
导热硅脂的作用是使CPU与散热片充分接触！从而达到高效散热的目的。
CPU顶盖是铜的,为啥不用导热更好的银
如果考虑成本，无疑铜更加合适。物理和化学差异。CPU运行的过程中会散发出大量的热，而银在常温的状态下就会变成氧化银，何况是在散热的情况下，这就会导致其导热性会大幅度的降低。而铜只有在450度的情况下才会变成氧化铜。
从下图常见金属导热系数可知：银的导热性确实要优于铜，而实际相差特别小的，属于同一个量级，采用银做顶盖并不能给CPU性能带来实质性的提升。但银的价格远大于铜，且银质地较软不太适合做CPU核心分压。
如果是说同种导热硅脂里附加的金属粉末，那是银的稍好。如果是做成散热片，银的导热快（“热导率”高）。但你要注意“比热容”这个指标，两者升高到同样的温度，铜明显能吸收更多的热量。
纯银的导电性是最好的，但在空气中容易氧化，而且价格也贵，而且氧化银在弱电条件下要跋垒短路。最早期的芯片互连线都是用铝的。最简单的原因是：金属线要做在硅上，而铝原子与硅晶格的相容性较好，工艺更容易实现。
因为导热液的热量他根本就无法散出去，所以银合金是不合格的，而且一分钱一分货这个道理我想大家应该都明白，而且铜具有很强的导热性。
这个要具体看情况，如果CPU和散热器之间空隙大，是用的导热硅胶垫，那换成专用铜片辅助硅脂会好一些，如果散热器直接能贴紧CPU，那直接涂均匀薄层导热硅脂填缝隙就可以了，散热器能直接贴住CPU最好。
为什么英特尔要用硅脂封cpu
，硅脂的作用就是填充CPU与导热铜片的小缝隙，从而提高散热效率。2，硅脂的材料也会影响导热性能，如普通的硅脂与液态金属对比，最高可相差30摄氏度左右。
CPU上涂硅脂的作用是降温CPU的温度，硅脂的作用是降温隔热的，因为CPU在运作的时候会产生超高的温度，所以硅脂会降低大量温度防止CPU过热烧毁机器。cpu上的硅脂是什么作用？CPU硅脂效应作为计算机CPU导热的条件。
Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度，而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间，Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品，Intel才不惜使用硅脂导热。