本文目录一览：
- 1、锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么??谢谢
- 2、助焊剂成分原来是这些物质呀
- 3、无铅波峰焊接要注意些什么?急
- 4、有铅和无铅的焊接时推拉力
锡膏SAC305,SAC307等等都是指什么??谢谢
SAC305是说这三种金属的百分比分别是：95%Sn、0%Ag、0.5%Cu；SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。
SAC是Sn、Ag、Cu的缩写，Sn是锡，Ag是银，Cu是铜。SAC305，SAC0307表示的是锡膏内所含的金属成分。
锡、银、铜。sac305是说这三种金属的百分比分别是：95%锡、0%银、0.5%铜。s代表的Sn（锡），a代表的是Ag（银），c代表的是Cu（铜）。
助焊剂成分原来是这些物质呀
1、氢气、无机盐 氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能与氧化物进行一定的反应，例如气体助焊剂中的氢气，在焊接之后唯一残留的物质就是水。氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物，能够将氧化物转化成水。
2、助焊剂主要元素成分如下：溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂（包括有机酸与有机碱）、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
3、助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
4、工业酒精，松香，成膜药剂，这是松香型FLUX的大部份成份。
5、助焊剂是一种混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面张力”；成分组合主要有松香、联氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蜡等。
无铅波峰焊接要注意些什么?急
对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走，除降低焊接执行时间外，还需保证可靠穿过孔眼接头和产量损失保持在规定范围内。
对于无钎料的波峰焊接，要求对其钎料槽中熔液成分进行严密监控。
)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。3)取决于PCB层压材料。
有铅和无铅的焊接时推拉力
无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。
无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。 关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同 有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。