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什么是锡膏的用途？
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。
1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏的只要成分是什么？
焊锡膏是一种用于电子组装过程中的助焊剂，主要由焊料、助焊剂、触变剂、溶剂和其他添加剂组成。以下是焊锡膏的主要成分：
1. 焊料：焊料是焊锡膏中的主要成分，通常由锡（Sn）和铅（Pb）或其他合金元素（如银、铋等）组成。焊料在加热过程中熔化，使电子元件和电路板连接在一起。
2. 助焊剂：助焊剂是一种表面活性物质，可以在焊接过程中去除金属表面的氧化物和其他杂质，提高焊点的可靠性和质量。常见的助焊剂有有机酸、有机卤化物和无机酸等。
3. 触变剂：触变剂是一种流变添加剂，可以使焊锡膏在印刷过程中保持一定的形状和稳定性。触变剂通常由有机或无机增稠剂组成，如硅酸盐、膨润土等。
4. 溶剂：溶剂是焊锡膏中的挥发性成分，可以帮助调节粘度和流动特性。常见的溶剂包括醇类、酮类、醚类等有机溶剂。
助焊剂和焊料粉
焊锡膏的主要成分包括助焊剂和焊料粉。助焊剂主要起到去除氧化物质、调节粘度和防止印刷不良等作用；焊料粉由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，比例一般为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
低熔点材料？
目前应用很广泛低温金属合金有很多，主要是与低熔点金属镓融合，如镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金、镓铟合金。他们的熔点会根据配比的不同从而熔点也会不一样，在高端技术的呼和搅拌下形成新型的低温合金材料，广泛应用于电子行业，实验室，半导体材料以及低温合金行业。
低熔点合金，是指熔点低于232℃(Sn的熔点)的易熔合金；通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔点金属元素组成。低熔点合金常被广泛地用做焊料，以及电器、蒸汽、消防、火灾报警等装置中的保险丝、熔断器等热敏组件，是一类颇具发展潜力的低熔点合金新型材料。
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