大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于sac无铅焊料的问题，于是小编就整理了3个相关介绍sac无铅焊料的解答，让我们一起看看吧。
锡膏SAC305，SAC307等等都是指什么？
1、锡膏SAC305、SAC307等是钎焊材料的命名，其中"SAC"代表无铅焊锡合金系列，"305"和"307"分别代表该系列中不同成分的合金配方。
2、这些数字表示该合金中的锡（Sn）含量的百分比。
3、例如，SAC305指的是锡含量为30%，银（Ag）含量为0.5%，铜（Cu）含量为0.5%，剩余的是其他杂质元素的焊锡合金。
锡膏的成分中，主要是由锡、银、铜三部分组成，S、A、C分别代表的是锡银铜，即S：Sn；A：Ag；C：Cu。SAC305是说这三种金属的百分比分别是：96.5%Sn、3.0%Ag、0.5%Cu；SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0（SAC305）和SN99CU0.7AG0.3（SAC307）。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。扩展资料焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。
广泛用于助焊剂，焊锡膏起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊电饱满都有一定作用。
是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有机合成，医药中间体等。
焊锡膏主要用来焊接一些比较大的的金属，像汤婆子、白铁铅桶这些金属物体。
在烙铁和金属接触的瞬间，焊锡膏便会因烙铁的高温接触而产生气体，被焊接的金属表面的一些污垢也会被迅速消失，所以比较容易“上锡”。但危害性也是大的，对焊点周围的金属也具有一定的腐蚀性。
它主要的问题在于在高温下和膏体相互作用会使其产生水状液体，其导电性能比水要强很多，正因为这样，焊锡膏对焊点距离很近的电子线路并不不是十分合适。
sac305焊片焊接温度多少？
锡焊温度一般需要考虑有铅还是无铅焊锡，有铅通常是63/37合金含量的锡,熔点为183度,无铅通常有SAC305和SAC0307这两种合金含量的锡,SAC305锡的熔点为218~220度,SAC0307锡的熔点为226-228度!
在业界里,锡焊的正常温度的定义为: 正常温度＝熔点+40~50度
2010-B封装和2010区别？
回答如下：2010-B封装和2010区别是指2010年推出的两种不同封装技术。以下是它们之间的区别：
1. 2010-B封装：这是一种较早的封装技术，它基于传统的表面贴装（SMT）工艺。它使用铅（Pb）作为焊接接点，并且需要使用焊锡来连接封装与印刷电路板（PCB）。2010-B封装在环保方面存在一些问题，因为铅是一种有害物质。
2. 2010区别：这是一种更新的封装技术，也称为无铅封装。2010区别采用无铅焊接接点，通常使用锡银铜（SAC）合金代替铅。这种封装技术更环保，因为它消除了铅的使用，减少了对环境的污染。此外，2010区别还具有更好的电气和热性能，以及更高的可靠性。
总而言之，2010-B封装是一种传统的封装技术，使用铅作为焊接接点，而2010区别是一种更新的封装技术，采用无铅焊接接点。2010区别更环保，具有更好的性能和可靠性。
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