本文目录一览：
- 1、SMT锡珠问题怎么解决?
- 2、手工浸锡有锡渣是为什么
- 3、锡渣的锡渣的形成
SMT锡珠问题怎么解决?
1、，如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。
2、锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：减少钢网的厚度。减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。
3、SMT产生锡珠的原因及对策 在表面着装技术精密发达的时代中，常常发生扰人的问题，其中以在零件部品旁，所发生小锡珠为最常见。本篇就探讨其发生原因与解决对策，提供使用人在制程上参考。
4、尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
5、答案选自： http：//锡球：印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
6、选用工作寿命长些的焊锡膏（4小时）则会减少这中情况出现锡珠。4，如果焊锡膏错yin印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形，这些也是造成锡珠的原因。
手工浸锡有锡渣是为什么
pcb没有预热或者含有水分，造成锡提前凝固。试着把板烘烤一下再插件。
人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。
楼：要经常清理焊锡面的氧化物，免洗助焊剂沾多些有助于减少锡渣残留。2楼：助焊剂的助焊效果不够好，造成沾锡。焊完锡之后要清理锡渣，可以在机器上装一个大刷头，机器转动，只要把几个产品靠近就会刷到。
尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
锡渣的锡渣的形成
锡离子经过电化学反应还原成锡的过程中，由于离子的数量超过了可还原锡的数量，从而形成锡渣。电解液中的杂质也会导致锡渣产生。镀锡铜线是指在铜线表面镀上一薄层金属锡的铜线。
上锡不好，从而会有供应商建议提高作业温度来上锡，但这样的做法就是提高了温度，铜、铁元素就容易形成超标杂质。
焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。
主要来源有锡锭内部本身存在的杂质、熔化过程中锡被氧化产生的氧化物。
锡渣产生的原因和避免措施：锡条熔化后，锡液表面的氧化及其内合金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，即熔融锡液表面不断氧化形成锡渣，从而导致焊料的损耗加大，相对增加了产品成本。
锡的价格是铅的价格6倍左右，焊锡线焊接的焊点在显微镜下呈蜂状，随着锡的度数的减少，孔也会越来越大，焊点的牢固度也是逐步降低，焊接温度升高锡渣的产生率也逐渐增多，焊点的亮度也逐渐下降。