本文目录一览：
- 1、如何合理设置无铅再流焊温度曲线?
- 2、如何学习焊锡
- 3、银铜焊料高温渗入金层怎么处理
- 4、波焊炉里面出现锡渣多,有不融锡泥状焊锡,使用的成分为SAC305焊料...
- 5、SMT锡珠问题怎么解决?
如何合理设置无铅再流焊温度曲线?
）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。
第回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。
如何设置回流焊温度相关知识 我们在设置回流焊温度时，往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样，其最佳工艺要求也大有不同。
八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
如何学习焊锡
1、合理使用清洁海绵将清洁海绵先湿水再挤干，置于焊铁架内。准备完毕，打开烙铁，设定温度，例如：度，就可以焊接了。
2、焊接方法 元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。
3、\x0d\x0a 加热要靠焊锡桥 \x0d\x0a 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
银铜焊料高温渗入金层怎么处理
1、铜合金常用的热处理方式有均匀化退火、去应力退火、再结晶退火、固溶及时效处理。均匀化退火主要目的是使铸锭、铸件的化学成分均匀，主要在冶金厂、铸造车间进行。
2、PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。
3、在钎焊过程中，银铜焊料会被加热至熔化状态，然后涂抹在需要连接的金属表面上。当焊料冷却后，由于其液态时的粘性和表面张力，焊料会形成一层堆积在金属表面上。这种堆积的作用是填充焊缝和提供强度，确保焊接的牢固性。
波焊炉里面出现锡渣多,有不融锡泥状焊锡,使用的成分为SAC305焊料...
1、当然，即使销售人员来了，这个问题得以改善N个长的锡渣量还是5KG左右/8小时，这是波峰焊方面，设备维护操作都已无法解决的问题了。
2、焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。解决办法是根据有铅还是无铅确定除铜方法。第三，使用焊锡抗氧化剂。
3、焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。
SMT锡珠问题怎么解决?
，如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。
锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：减少钢网的厚度。减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。
SMT产生锡珠的原因及对策 在表面着装技术精密发达的时代中，常常发生扰人的问题，其中以在零件部品旁，所发生小锡珠为最常见。本篇就探讨其发生原因与解决对策，提供使用人在制程上参考。