大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料产品常见缺陷的问题，于是小编就整理了3个相关介绍焊料产品常见缺陷的解答，让我们一起看看吧。
焊点氧化原因？
1、元器件引脚不良：引脚被污染，或发生氧化，导致焊点失效。
2、PCB焊盘不良：镀层受污染，表面被氧化，发生翘曲现象。
3、焊料质量缺陷：组成不合理，杂质超标，出现氧化现象。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蚀性。
5、工艺参数控制缺陷：设计不合理，过程控制不好，设备调试偏差。
电路及元件在使用过程中由于温度高,时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候,焊点就特别容易氧化.
焊接质量的好坏直接影响以后的使用,而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理.只能对虚焊的焊点重新进行彻底处理后,再重新进行焊接.如果是因为温度高引起,最好是想办法加强散热,降低温度.
假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，这种现象叫做假焊和脱焊。主要是助焊剂的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料氧化太厉害而造成的。
原因是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。最好是想办法加强散热，降低温度。
焊接质量的好坏直接影响以后的使用，而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理。
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷？
在PCBA加工中出现虚焊是一种常见的加工不良现象，虚焊实际上就是看似和焊盘焊接在一起的SMT贴片元件等实际上并没有达到完全融合的地步，在PCBA加工中经过各种复杂的加工工艺之后很可能出现的一种焊接不良现象。虚焊形成的具体原因一般来说有两种，一种就是在PCBA的生产加工过程中由于加工生产的工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态，而另一种就是电子产品在长期的使用中尤其是一些发热比较严重的电子元器件焊脚处出现老化从而引起的焊点剥离现象。那么电子加工的过程中为什么会出现虚焊这种加工不良现象呢？下面专业一站式PCBA加工厂商佩特科技给大家简单介绍一下虚焊的原因。
1、焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。
2、印刷电路板有氧化现象。
3、在SMT贴片加工过程中印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。广州佩特电子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工，包工包料。
汽车焊接质量怎么检验，常见缺陷类型有哪些？
由于汽车激光焊接过程的复杂性以及众多的影响因素，当出现加工质量下降时，无法用一个概括的原因来进行解释。一般激光焊缝轨迹的开始和结尾段被认为是最为关键的部份。以下是汽车白车身激光焊接的一些典型缺陷：
·毛孔：正常的毛孔(比微小毛孔大)的直径最大不超过1.0mm。
·微小毛孔/空洞：当毛孔的直径小于0.2mm时就是微小毛孔；当毛孔的直径大于1.0mm，就被称为空洞。
·熔焊型焊缝：在焊缝中没有焊料，焊缝的样子就像是激光熔焊焊缝。
·低劣的焊料连接：焊条未在加工件的侧面连接起来。在焊缝连接的位置处，焊缝看起来散成一缕缕的。
·焊料的单面连接：焊料只与一个侧面连接了起来。
·香肠现象：加工件没有连接起来，在焊缝处焊料笔直地伸展堆积。
·焊缝不规则：焊缝塌陷或凸起。
·鳞状堆积：焊缝表面不光滑，显得很粗糙。
到此，以上就是小编对于焊料产品常见缺陷的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料产品常见缺陷的3点解答对大家有用。