本文目录一览：
- 1、金浆和银浆区别
- 2、电路板上的铜箔触点掉了怎样修复?
- 3、银浆烧结会产生什么气体
- 4、白银有哪些用途?
金浆和银浆区别
1、(1)纯银浆料。粘结剂是3%～10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。根据用途的不同，银含量低的约50%，高的可达85%。高含银量的浆料，方阻小于2m Ω/口。
2、不是，可以电解。银浆不是金属银。它是由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
3、差距很大的。银浆的成分是，高纯度的金属银的微粒，粘合剂，溶剂，助剂，银浆是供应制作银电极的浆料，它由银或其化合物，助熔剂，粘合剂和稀释剂配制而成。
电路板上的铜箔触点掉了怎样修复?
1、准备工作：- 找到掉落的铜箔触点并确保其完整。- 清洁掉落点的周围区域，以便进行修复。 确定焊接点：- 使用放大镜或显微镜来查看掉落点的周围区域，找到需要焊接的触点位置。
2、电路板因为操作不当造成的铜箔断裂，报废一块PCB代价也不小，可以在铜箔断裂处做飞线处理，即用铜线断裂两边使线路接通即可。清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦。
3、取一根细电线里面的小铜丝；然后把电路板上断掉的铜箔的位置涂上一点松香；再把取出的小铜丝放在板上断铜箔的地方加热松香；松香冷了自后就把小铜丝固定在板上了；然后两端焊接。
4、重新补焊 若以上两法无效，则有可能此脚是空脚。
银浆烧结会产生什么气体
银浆的烧结过程包括：玻璃粉的软化、玻璃液浸润银粉以及硅基板、玻璃液带动银粉颗粒重排、液相固化收缩等，其中还可能包括银粉及硅的熔融、银粉颗粒的重结晶。
氧化反应。银浆中的银颗粒容易与氧气发生反应，产生银氧化物，高温烘烤促进氧化反应，从而导致银浆的颜色发生变化。
三废主要有固液气三废，固废主要是粉尘，氧化铁皮，炼钢剩余的污泥，炉灰等。废液主要是炼钢过程中的废酸，如废的硫酸，里面含有溶解铁离子，钙离子，镁离子等废溶液。
白银有哪些用途?
白银主要应用于电子电气工业、摄影业、太阳能、医学等领域以及首饰、银器和银币的制作。白银生产主要分为矿产银和再生银两种，基于白银矿产资源多数是伴生，而再生银主要从含银废液中回收。
珠宝装饰。普遍用于珠宝首饰。 工业与科学领域， 极佳的工业性质，普遍用电子产业、牙科医疗等。
白银的用途广泛，可以用于制合金、焊药、银箔、银盐、化学仪器等，并用于制银币和底银等方面。