本文目录一览：
- 1、焊剂主要是什么成分
- 2、焊料的常用焊料
- 3、如何理解锡焊的原理及怎样选择焊锡产品
- 4、助焊剂成分原来是这些物质呀
- 5、焊接中助焊剂相关问题
焊剂主要是什么成分
1、助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
2、焊剂也叫钎剂，定义应该很广泛，包括熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等，即除去母材和钎料外，泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。
3、焊剂由大理石、石英、萤石等矿石和钛白粉、纤维素等化学物质组成。焊剂的分类方法很多，有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类，也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。
4、有机溶剂 有机溶剂是液体成分，通常是由一些酮类、醇类组成的混合物。主要作用是溶解助焊剂中的各种固体成分，从而形成均匀的溶液。在方便助焊剂均匀涂布的同时还可以帮助清洗脏物和金属表面油污。
5、具有脱氧和掺合金的作用，使焊缝金属获得所需要的化学成分和力学性能；焊剂熔化后形成渣池，电流通过渣池产生大量的电阴热；包托被挤出的液态金属和熔渣，使接头获得良好盛开； 渣壳对接头有保温和缓冷作用。
6、焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。
焊料的常用焊料
常见的焊接材料有焊条、焊丝、焊剂和保护气体等。焊条是手工电弧焊的主要焊接材料，它由药皮和焊芯组成。药皮起稳定电弧、改善焊缝成分和性能的作用，焊芯则是填充金属。根据不同的焊接要求和母材材质，可以选择不同类型的焊条。
(1）锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。(2）共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。
焊剂 在焊接高合金钢、铸铁和有色金属时，还要用焊剂来配合焊丝使用。焊剂的作用是防止焊金属氧化和除去氧化物。焊铸铁时常用苏打或碳酸钾作焊剂；焊接其他金属，常用硼砂或硼酸等作焊剂。
如何理解锡焊的原理及怎样选择焊锡产品
焊原理目前电子元件焊接主要采用焊接技术。焊接技术，采用锡焊合金材料的锡，在一定的温度下熔化焊接、金属原子与锡互相吸引，扩散层之间的结合，渗透。
锡焊的基本原理是使用一种叫做焊锡的合金在高温下熔化，并用它来把元件和基板连接在一起。在高温下，锡合金熔化成一种液态物质，并在元件和基板之间填补空隙，形成一个电学连接。
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热融化后，掺入并充填金属件连接触间隙的焊接方法。
助焊剂成分原来是这些物质呀
1、氢气、无机盐 氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能与氧化物进行一定的反应，例如气体助焊剂中的氢气，在焊接之后唯一残留的物质就是水。氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物，能够将氧化物转化成水。
2、助焊剂主要元素成分如下：溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂（包括有机酸与有机碱）、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
3、助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
4、工业酒精，松香，成膜药剂，这是松香型FLUX的大部份成份。
5、、无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
焊接中助焊剂相关问题
预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
对基板有一定的腐蚀性；降低电导性，产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性。
焊点质量变差：助焊剂通常需要在焊接过程中被热分解和挥发掉，使焊锡与焊点直接接触。如果你直接手工浸锡加了助焊剂的PCBA板，其中的助焊剂可能没有得到充分分解和挥发，会残留在焊点周围。
近期听到有朋友问到这样的问题：因为电子技术员经常会接触到助焊剂等产品，而助焊剂其中的主要成分就只是松香。