大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于膏状焊料没有化学成分吗的问题，于是小编就整理了3个相关介绍膏状焊料没有化学成分吗的解答，让我们一起看看吧。
什么是锡膏的用途？
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。
1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊油与锡膏有什么不同？
两者的作用不同，
焊油用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性，主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。
锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。
为什么用焊锡膏焊出来的板子没有光泽度，还很黄了？
焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9：1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。这就是您所说的常温黑(灰)色，焊接后银色的原因。
焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅共晶合金粉末的熔化温度一般为183摄氏度，锡银铜合金制备的焊锡膏一般的熔化温度在217到229摄氏度之间
焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9：1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。这就是您所说的常温黑(灰)色，焊接后银色的原因。焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅共晶合金粉末的熔化温度一般为183摄氏度，锡银铜合金制备的焊锡膏一般的熔化温度在217到229摄氏度之间
到此，以上就是小编对于膏状焊料没有化学成分吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于膏状焊料没有化学成分吗的3点解答对大家有用。