大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于smt焊料堆积的问题，于是小编就整理了3个相关介绍smt焊料堆积的解答，让我们一起看看吧。
锡膏回流后有气泡？
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
焊料结珠是由助焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了锡膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,锡膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。
消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷？
在PCBA加工中出现虚焊是一种常见的加工不良现象，虚焊实际上就是看似和焊盘焊接在一起的SMT贴片元件等实际上并没有达到完全融合的地步，在PCBA加工中经过各种复杂的加工工艺之后很可能出现的一种焊接不良现象。虚焊形成的具体原因一般来说有两种，一种就是在PCBA的生产加工过程中由于加工生产的工艺不当引起的时通时不通的不稳定状态，而另一种就是电子产品在长期的使用中尤其是一些发热比较严重的电子元器件焊脚处出现老化从而引起的焊点剥离现象。那么电子加工的过程中为什么会出现虚焊这种加工不良现象呢？下面专业一站式PCBA加工厂商佩特科技给大家简单介绍一下虚焊的原因。
1、焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。
2、印刷电路板有氧化现象。
3、在SMT贴片加工过程中印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。
4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。广州佩特电子科技有限公司，http://www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工，包工包料。
焊盘氧化对焊接影响？
PCB上的SMT焊盘采用铜或锡制成。这些金属零件与空气中的氧气和水分发生反应后，可能会在表面形成薄薄的金属氧化物层，类似于生锈。
与金属相比，该氧化层的电导率和热导率较低，因此焊接到氧化表面会变得非常困难。
焊盘上的氧化降低了焊料触点的可焊度，可能导致焊接失效。由于使用的焊料无法恰当地粘在焊盘表面，因而会导致接头松动。
到此，以上就是小编对于smt焊料堆积的问题就介绍到这了，希望介绍关于smt焊料堆积的3点解答对大家有用。