大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料没有润湿焊盘的问题，于是小编就整理了2个相关介绍焊料没有润湿焊盘的解答，让我们一起看看吧。
无铅蹭线和顿口怎么分别？
无铅蹭线和顿口是两种不同的电子产品加工方式。
无铅蹭线是指将焊接元器件和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接在一起时，使用不含铅的焊料，以达到环保材料的要求。
而顿口是指在PCB的边缘刻画一定的间隔，以方便后续SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）元器件的安装。
因此，无铅蹭线和顿口是两种不同的电子产品加工方式，无铅蹭线的目的是为了环保，而顿口是为了方便SMT元器件的安装。
无铅蹭线和顿口是电子元器件焊接中常见的问题。无铅蹭线是指在无铅焊接过程中，焊料没有充分熔化和流动，导致焊料没有充分覆盖焊点和焊，形成一根或多根细小的线状焊缝，这些焊缝被称为无铅蹭线。而顿口是指焊接过程中，焊料没有充分润湿焊点或焊盘，导致焊料在焊点或焊盘上形成一个缺口或凸起，这些缺口或凸起被称为顿口。
因此，无铅蹭线和顿口的区别在于它们形成的方式不同。无铅蹭线是焊料没有充分熔化和流动，形成线状焊缝，而顿口则是焊料没有充分润湿焊点或焊盘，形成缺口或凸起。
无铅蹭线和顿口是两种不同的电子元器件连接方式。
无铅蹭线是一种电子元器件引脚连接方式，它与常规的蹭线连接方式相比，无铅蹭线可以提供更好的机械强度和电气性能。
同时，它也可以更好地满足环保管理的要求，因为使用无铅蹭线可以避免使用铅这种有毒物质。
顿口则是一种电线连接方式，通常使用在电线连接头的安装中。
通过使用顿口连接线缆，可以使连接更加牢固，并且还可以起到防水、防锈的作用。
可以看到，无铅蹭线和顿口是两种不同的连接方式，主要使用在不同的电气元器件上。
回流焊设定温度与实测温度相差？
回流炉实际温区和设定温区温度相差20℃。回流炉是SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量 锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过设定温度20℃才能保证焊接质量。
为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。
到此，以上就是小编对于焊料没有润湿焊盘的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料没有润湿焊盘的2点解答对大家有用。