大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb共晶焊料的问题，于是小编就整理了3个相关介绍pcb共晶焊料的解答，让我们一起看看吧。
什么是共晶焊料？
焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度） 组成的合金。 其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡， 这种焊锡的熔点是183度。 当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低. 当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆, 焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下, 焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态. 共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低, 这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会. 同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象. 所以共晶焊锡应用得非常的广泛.
共晶焊料适用场合？
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝（welding wire）、焊条（welding rod）、钎料（brazing and soldering alloy）等。熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。
很显然，共晶焊料没有固定的适用场合。
焊接电路板需要哪些原料？
焊接电路板通常需要以下几种原料：
1. 电路板：电路板作为焊接的基础，它通常由绝缘材料（如FR-4）制成，上面有铜箔线路图。
2. 焊锡线或焊锡条：焊锡线或焊锡条是用于连接电子元件和电路板的焊接材料。通常，含有约60%锡和40%铅的共晶焊料（即63/37锡铅焊料）是常用的选择。然而，由于环保和健康因素，现在也出现了无铅焊锡线（如SnAgCu或SnCuNi焊料）的选项。
3. 电子元件：焊接电路板所需的元件取决于具体的电路设计和功能要求。这些元件可以是电阻、电容、晶体管、集成电路等。根据电路设计的要求，你需要选择适当的元件来进行焊接。
4. 精细工具：进行焊接时，你通常会需要一些精细工具，如焊台、焊嘴、烙铁、镊子、剪线钳等，以便进行焊接操作。
到此，以上就是小编对于pcb共晶焊料的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb共晶焊料的3点解答对大家有用。