本文目录一览：
- 1、SMT贴片加工:主要设备有哪些
- 2、表面装贴技术
- 3、SMT贴片机和波峰焊、回流焊...有什么关系?
SMT贴片加工:主要设备有哪些
1、一条smt贴片生产线主要核心的组成设备必要有锡膏印刷机、贴片机和回流焊。
2、需要贴片机，回流焊，空压机。\x0d\x0aSMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
3、SMT贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置上板机+印刷机+SPI+高速贴片机+炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
4、基板准备：包括清洗和检查基板，确保表面干净、没有污垢和损坏。 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷在基板上的焊盘位置。焊膏是连接电子元件和焊盘的介质。
5、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
表面装贴技术
SMT指是表面组装技术。表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMD是表面贴装器件的缩写，意思是：表面贴装器件，它是SMT(表面贴装技术)组件之一，包括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC，MCM等。简单来说，SMT是一种技术，SMD是一种可用于SMT的元件。
SMT技术，即表面贴装技术(Surface Mount Technology)，是一种电子元器件的组装技术，适用于电路板(PCB)的表面贴装。相对于传统的插装技术，SMT技术将电子元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过插座或孔洞进行连接。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。称为表面贴装或表面安装技术。
SMT贴片机和波峰焊、回流焊...有什么关系?
1、波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。
2、[3]适用范围不同。回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，而波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。[4] 工艺顺序不同。
3、工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时，炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后，只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。
4、波峰焊和自动浸锡炉各有优势，也可将二者配合使用，才能最大限度的降低生产成本。回流焊接的优点：优点： 适合高难度组装，回流焊接主要应用于SMT贴片组装的焊接，因此更能满足高难度组装的要求。
5、波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。