本文目录一览：
- 1、无铅波峰焊的无铅波峰焊流程
- 2、PCB是什么成分
- 3、在pcb制造中有铅和无铅该如何混用?
- 4、如何正确实施无铅工艺?
无铅波峰焊的无铅波峰焊流程
1、波峰焊的流程：将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅：温度90-100°C，长度1-2m；无铅：温度120-150°C 长度6-8m)→波峰焊接(有铅：220-240°C ；无铅：245-265°C)→切除多余插件脚→检查。
2、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
3、终达到电焊焊接环节。波峰焊原理图 波峰焊机焊接流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热(温度90-100‘C，长度1-2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷却→切除多余插件脚 → 检查。
4、广晟德波峰焊来简单回答一下波峰焊工艺流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-2m） → 波峰焊（220-240度） → 切除多余插件脚 → 检查。
PCB是什么成分
一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成 绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。
因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB。这种纸基板特点是不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。
PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成的，它拥有导电线路和绝缘底板的作用。
的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCBA，加了“”，这被称之为官方习惯用语。 CCL 覆铜板覆铜板-又名基材 。
在pcb制造中有铅和无铅该如何混用?
采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况：①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的，金属间结合层（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3Sn。相容性很好。
不可以，因为有铅锡膏内的助焊剂会污染回流炉，生产无铅就会污染无铅的板子了。后果很严重。
不能共用，但如果你是不小心将无铅的锡条加入到有铅的锡炉里，这样一点问题都没有，不会影响焊接质量。
如何正确实施无铅工艺?
1、焊接机理、工艺流程、工艺方法都是相同的，但是，由于目前应用最广泛的无铅焊料是高锡合金，其熔点比传统Sn-Pb共晶合金高，因此，无铅焊接最大的特点就是“高温”。
2、在这时，仍需要对工艺进行监视以维持工艺处于受控状态。5控制和改进工艺 无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。
3、本文结论 通过上述讨论，我们可以得到一个实际可行的标准无铅焊接工艺，其基本内容包括： 对焊锡膏应用而言，可将95Sn/0Ag/0.5Cu或95Sn/5Ag合金与UP系列助焊剂配合使用。 对波峰焊应用而言，焊锡条可使用93Sn/0.7Cu合金。