大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料是铅的高风险物料吗的问题，于是小编就整理了3个相关介绍焊料是铅的高风险物料吗的解答，让我们一起看看吧。
无铅锡膏的熔点？
1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定（波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃）。
Pb是哪种元素？
Pb是金属铅的元素符号，原子量为207，是原子量最大的非放射性元素。铅(Pb)是一种高密度、柔软的蓝灰色金属，熔点为327.5℃，沸点为1740℃。密度为11.33g/cm³。
金属铅是蓝白色重金属，质柔软，延性弱，展性强。空气中表面易氧化而失去光泽，变暗。溶于硝酸，热硫酸、有机酸和碱液。不溶于稀盐酸和硫酸。
铅是制造蓄电池、电缆、子弹和弹药的原材料，也是汽油的添加剂。铅化合物用作颜料、玻璃、塑料和橡胶的原料。由于金属铅具有优良的耐酸、碱腐蚀性能，广泛用于制造化工和冶金设备。铅合金用作轴承、活字金和焊料。
焊锡的主要成分是什么？
常用的焊锡有很多种类，不同用途的焊锡，成分也不同：
1、加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
2、加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
3、加锑焊锡 由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。 加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
4、加镉焊锡 如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡丝，它的比例是：锡50%、铅33%、 镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
焊锡分为有铅和无铅焊锡有铅焊锡的产品主要由锡铅成分组成，锡铅比例从63：37到15：85不一。无铅焊锡主要成分为锡，还含有少量铜。有时候还会加上一点银成分提高性能。答案由双智利焊锡提供。
到此，以上就是小编对于焊料是铅的高风险物料吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料是铅的高风险物料吗的3点解答对大家有用。