大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊接后焊料厚度的问题，于是小编就整理了4个相关介绍焊接后焊料厚度的解答，让我们一起看看吧。
焊接电路板用什么焊锡？
电路板焊接most常用的焊料——焊锡。它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。
纯锡（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能。
铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为327℃。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。
线路板焊接一般有专业用的焊锡配合助焊剂使用，比如CircuitWorks系列的助焊剂等。电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
925银拿来做焊料可以吗？
高焊:直接925银焊(一般用来焊大件有厚度的物件) 中焊:百分之八十银＋补口调(用来焊接比较复杂但需要强度的地方) 低焊:百分之七十到五十都有(焊接纤细的需快速吃焊的地方) 补口网上有买，有软硬之分，看你需要选择 注意，调焊需融透，融久点 这是我个人的见解。
应该是比较小饰品，比较合适用激光焊，次之等离子弧焊机，最后选择氩弧焊。对于焊料，用银焊丝。银是能和各种金属焊接的，焊接性很好，但是因为925银的成本比较高，所以是否用925银作为焊接材料，要根据需要焊接的材料来决定是否用925银，
PCB厚金，一般金的厚度是多少？
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
imc层厚度国家标准？
IMC合金层没有一个统一的标准，IMC合金层的形成比较复杂，其厚度、形貌与焊接界面的材料有关，与焊接的温度和时间有关，与焊接所使用的焊料也有关。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。
到此，以上就是小编对于焊接后焊料厚度的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊接后焊料厚度的4点解答对大家有用。