本文目录一览：
- 1、请教一下,焊锡条有哪些种类?
- 2、osp是什么意思
- 3、无铅焊料有那些?
- 4、无铅锡膏的主要成分
请教一下,焊锡条有哪些种类?
根据化学性质，常用焊锡条种类有抗氧化焊锡条和高纯度低渣焊锡条。抗氧化焊锡条：具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，是省锡的经济型焊锡条。
焊锡是电子工程师必不可少的工具。目前市面上主要有以下几种常用的焊锡：无铅焊锡、高铅焊锡、复合焊锡、铝焊锡等。它们的规格各有不同，下面将一一介绍。无铅焊锡 无铅焊锡是近年来才出现的一种新型焊锡。
焊锡丝是一种常见的焊接材料，可以用于电子、电路板、金属制品等领域的焊接。常见的焊锡丝种类包括以下几种： 铅锡合金焊丝：铅锡合金焊丝是最常见的焊锡丝，主要由铅和锡组成，通常含有不同比例的铅和锡。
铅锡合金焊锡丝：这是最常见的焊锡丝类型，由铅和锡的合金组成。铅锡合金焊锡丝具有较低的熔点和良好的润湿性能，适用于大多数常见金属材料的焊接，如电子元器件、线路板等。
主要研发了无铅焊锡条，有铅焊锡条，锡银焊锡条，63/37焊锡条，高温焊锡条，专用焊锡条，低温焊锡条等8大部分，其中其中无铅焊锡条还分有线材专用锡条，锡银铜锡条，变压器专用，锡银锡条。有铅分有高温锡条和低温锡条。
osp是什么意思
1、OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
2、OSP是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP中译为有机保焊膜，又称护铜剂。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
3、是印刷电路板铜箔表面处理的一种工艺。OSP工艺的主要作用是在裸铜表面形成一层有机保护膜，以防止铜与空气、水分等接触后形成的氧化、碳化等化学反应，从而保障PCB板的可焊性。
无铅焊料有那些?
无铅焊料按合金成份分为锡铜、锡银铜、钢银。根据查询相关信息显示，目前无铅焊料的等级划分按合金成分仅分为锡铜、锡银铜、钢银。焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
无铅焊锡丝也叫环保锡丝，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。
常用无铅焊料成份 Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。
无铅焊料以锡与银，或锡与铜合金者最常见。焊温平均上升30℃，可能带来焊锡性较差而必须将助焊剂的活性加强、沾锡力（Wetting Force）欠佳下不得不增加返修成本、零件脚与板面焊垫之可焊处理困难等问题。
无铅焊料中除了锡之外还有少量的其它金属元素，如铜，金，镉，铝，锑，铁，砷，锑，铁，砷，铋，银，镍，在焊接作业中电子原器件的杂质也会熔入锡炉中，这些金属改变焊锡金属的含量，对于无铅焊锡的性能也有所有改变。
无铅焊料电阻温度系数为400ppm/℃-600ppm/℃。Sn-Ag-Cu系列无铅焊料的电阻温度系数：约为400ppm/℃。Sn-Cu系列无铅焊料的电阻温度系数：约为500ppm/℃。Sn-Ag系列无铅焊料的电阻温度系数：约为600ppm/℃。
无铅锡膏的主要成分
1、在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
2、这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是最佳的。
3、而在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。