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各种焊料的回流焊温度要求,回流焊温度标准

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于各种焊料的回流焊温度要求的问题,于是小编就整理了4个相关介绍各种焊料的回流焊温度要求的解答,让我们一起看看吧。

无铅工艺中,回流焊各温区温度怎样设置比较好。我们公司是上下八温区的回流焊?

  根据板及元件数量来定,一般焊接温度在250-270摄氏度之间。

各种焊料的回流焊温度要求,回流焊温度标准

  回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

回流焊最高温度?

别听楼上的!有铅锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右,因为有些大料特别吸热)无铅在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260)(我说的这些是8温区的)

五温区回流焊温度设置多少?

回流焊温度设置分为四个温区,升温区,预热区,回焊区,冷却区,不同的温区设置标准不同

回流焊升温区温度设置:升温速率应设定在2到4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及成分恶化,容易产生爆珠和锡珠现象。

回流焊预热区温区设置:温度在130到190℃,时间以80到120秒适宜,如果温度过低,则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

回流焊回焊区温度设置:回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度,峰值温度设定在240到260℃,熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。

回流焊冷却区温度设置:回流焊冷却区速率应在4℃/秒。

回流焊温度设置因回流焊散热器的状态和结构不同而异,事前要对产品多做首件测试,温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作,以确保合适的温度。

回流焊温度多少关机合适?

回流焊温度设置都是以锡膏厂家提供的温度曲线为参考,再根据实际的产品和设备环境来调试设置。回流焊温度多少?这一般讲的是最高回流焊接温度,有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况,不能焊接实际过长。

到此,以上就是小编对于各种焊料的回流焊温度要求的问题就介绍到这了,希望介绍关于各种焊料的回流焊温度要求的4点解答对大家有用。

  

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