焊料流动性和温度关系（焊料流动性和温度关系是什么）_焊料

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1、第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。解决办法是根据有铅还是无铅确定除铜方法。

2、就容易产生拉、桥接和焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高时，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性、焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。

焊料流动性和温度关系（焊料流动性和温度关系是什么）

3、⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。⒎助焊剂涂布太多。

4、但是波峰焊不外乎这几个方主要参数：所以说只有自己慢慢学习，慢慢操作才能体会的到.另外还有很多影响焊接质量的参数，但要视具体情况而定：焊剂比重，涂覆技术，风速，纯度，波峰形状，时间，吃锡深度，风刀角度. 等等。

1、波峰焊设置的焊接温度一般在245℃以上到280℃之间。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

2、波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。

3、波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层和变形问题。

粘度与温度之间的关系是复杂而多变的。在温度变化的过程中，物质的分子、原子或离子间的相互运动速度和活跃程度也会发生变化，从而影响物质的粘度。详细论述如下：一般来说，随着温度的升高，物质的粘度会逐渐降低。

两者之间的关系为：液体的粘度随温度上升而减小，气体的粘度随温度上升而增大。粘度取决于分子间的内摩擦力，对于液体来说，液体分子间距小彼此紧密，温度升高提高分子动能，促进分子间流动，使液体动力增加动力粘度减少。

粘性与温度的关系：液体的粘度随温度上升而减小，气体的年度随温度上升而增大。黏度系数(简称黏度)η的物理意义是：在相距单位距离的两液层中，使单位面积液层维持单位速度差所需的切线力。

1、烙铁头沾锡面发生剧烈氧化：是使用前未将烙铁头沾锡面吃锡，焊接时选择温度过高，容易使烙铁头沾锡面发生剧烈氧化，导致沾锡量过少。使用的焊锡丝不好或焊丝中助焊剂中断，都会导致不出锡。

2、自动焊锡机焊锡丝打结可能由以下原因引起：焊锡丝质量不佳：如果使用的焊锡丝质量较差，可能会存在丝松散、弹性不够的问题，容易导致打结。建议选用质量可靠的焊锡丝。

3、和时间和温度有关系吧。我们是做五轴全自动焊锡机没有这种现象哦。

4、氧化缺口原因：由于烙铁在使用时是处于高温环境下，在高温环境下金属部分会变得脆弱，如果刀面保护层过薄或内部出现气泡碳化现象，在使用时因为磨损就会导致穿孔。

1、PCB板DXT-398A助焊剂先查下是不是设备锡面温度，过板速度，还有焊接时操作不当也会有问题，多方面一一排除。

2、用普通锡炉焊接间距为0的插排，总是短路建议改善一下操作方法，角度大一点，浸的时间稍微长一点即可。一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。

3、对线路板进行过第一次波峰第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

4、波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

5、助焊剂在焊接过程中，因分解而吸收热量，助焊剂喷少了，相对导线吸收热量多了，导线外皮在高温下就会变软，反之则不会，不过助焊剂喷得过多，残留物就会增加，就会影响绝缘阻抗。