本文目录一览：
- 1、单bar封装方式
- 2、ausn成分的物质
- 3、金锡焊料为什么在镀镍金的铜钼合金表面铺展不好
单bar封装方式
用预沉积的AuSn焊料将HPLDbar条样品贴装在CuW基座上。通过在整个贴片表面上施加均匀的压力来降低微笑曲线效果，从而保持了激光芯片与基板的准确共面。
bar = use_logging(bar)bar()函数use_logging就是装饰器，它把执行真正业务方法的func包裹在函数里面，看起来像bar被use_logging装饰了。
在音乐旋律中，一条小节通常分为四个拍子，而 Bar 就是四个拍子合成的一个整体单位。Bar 把音乐旋律分成若干个部分，帮助乐手更好地理解和演奏音乐。
至此，底部导航栏已经封装完成，外界如何使用呢？ 在布局文件中添加BottomNavigationBar，这个就是我们封装好的底部导航栏 在AlibitySlice里面使用，这里使用MVP模式，将业务逻辑放入presenter层中。
ausn成分的物质
1、铁腐蚀物主要成分是铁氧化物，包括Fe3O4和Fe2O3等。因此，对于分析铁腐蚀物组成，可以选择铁氧化物靶材作为靶材。铁氧化物靶材主要有氧化铁（Fe2O3）靶材、氧化亚铁（Fe3O4）靶材等。
2、锡金IMC 焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn ，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm(或2mil)之厚。
3、矿金矿金，也称合质金，产于矿山、金矿，大都是随地下涌出的热泉通过岩石的缝细而沉淀积成，常与石英夹在岩石的缝隙中，矿石经过开采、粉碎、淘洗，大颗的金可以直接拣取，小粒的可用水银溶解。
4、Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3×104 73，000 Fe-Sn FeSnFeSn2 2×109 62，000 Ag-Sn Ag3Sn 8×109 64，000 在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。
5、此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
6、银、铜、锡。根据查询马可波罗显示，Ausn焊料是一种高温焊接材料，主要由银、铜、锡、锑、镍和其他金属组成，它具有良好的机械强度、电性能和耐腐蚀性能，能够在高温下快速形成坚固的焊接点。
金锡焊料为什么在镀镍金的铜钼合金表面铺展不好
1、在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。
2、金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时，采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下，快速熔化并充满待焊间隙，完成焊接。
3、模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软(如铜模板)，会造成印刷焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。
4、该合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。为便于零件间的焊接或热压粘结，常镀以铜、镍、金、锡的镀层。为改善高频电流的传导能力，降低接触电阻以保证正常的阴极发射特性，常镀以金、银的镀层。
5、因此，化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。