本文目录一览：
- 1、有铅和无铅的焊接时推拉力
- 2、无铅的无铅焊料发展进程
- 3、BGA封装技术的未来发展
有铅和无铅的焊接时推拉力
无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。
无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同 有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。
而相对来讲无铅焊锡线要比有铅的焊锡线所产生残留氧化物质较严重。所以相对来讲有铅焊锡线的焊接出来的效果比无铅焊锡线的表面要光滑些。
无铅的无铅焊料发展进程
无铅焊接技术的提出始于美国。在20世纪90年代初，美国率先提出了无铅焊接技术。相关技术还不够成熟，没有形成相应的标准。随着时间的推移和技术的发展，越来越多的国家和厂商开始重视无铅焊接技术。
摘要：电子产品中Pb污染问题使得研究人员开始寻找Sn-Pb焊料的替代品，探索一种新型的零污染、低成本的电子封装合金。Sn-Ag-Cu合金被认为是最有发展前景的无铅焊料。
珍惜生命，时代要求无铅的产品。 常用无铅焊料成份 ◆ Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。
此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
BGA封装技术的未来发展
更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。
绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。
FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。
Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。