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封装用无铅焊料,封装用无铅焊料好吗

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于封装用无铅焊料的问题,于是小编就整理了4个相关介绍封装用无铅焊料的解答,让我们一起看看吧。

什么是无铅无卤锡膏?

锡膏就是焊锡膏嘛,无铅无卤锡膏就是锡膏里面铅和卤素的含量很低。

封装用无铅焊料,封装用无铅焊料好吗

焊料粉主要由锡铅合金组成,一般比例为63/37;无铅是指由银和铜来代替原来的铅的成分。而卤素也是污染物,在高温下会生成二恶英等污染物,所以会强调无卤。

有铅焊锡和无铅焊锡的优缺点?

1、无铅焊锡好一点,虽然有铅焊锡熔点低有利于焊接;可是无铅锡丝环保。现在国际环境卫生禁止用有铅锡丝,基本上都是使用无铅锡丝。

2、由于无铅焊料的润湿能力降低,为了提高润湿性能,设备应该有氮气装置,因为氮气可以减少锡渣的产生,从而降低成本。对比不同合金的锡渣数据和合金成本就会发现,所节约的成本还是相当可观的。

有铅焊锡丝的特点:

1.有铅焊锡丝绕线很整齐,从不打结,操作焊接时很容易,且工效高 。2.有铅焊锡丝的助焊剂分布均匀,线芯里没有断助焊剂现象发生。

3.有铅焊锡丝的焊点亮度高,且湿润性好,很容易上锡。

4.有铅焊锡丝复合助焊剂,焊接不弹溅,

无铅焊锡丝的特点:

1.无铅焊锡丝助焊剂适中,焊接时不会弹溅。

2.无铅焊锡丝绕线时非常整齐,不会打结,易焊接,而且工效很高。

3.无铅焊锡丝导电性、导热性、湿润性都非常好。

4.无铅焊锡丝助焊剂分布比较均匀,线芯里也没有断助焊剂的现象发生。

1、组成成分不同

有铅焊锡由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。

无铅焊锡主要金元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准,焊锡由锡铜合金做成。

2、特点不同

无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

有铅焊锡为电解材料,焊点光亮,湿润性好,易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂,焊接不弹溅,可按客户订做。助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高。

3、用途不同

无铅焊锡应用于电子业、制造业、维修业等;

有铅焊锡一般用于电子、电气、玩具行业使用,使用于制罐业、汽车制造业、保险丝及要求不高的焊接场所。

无铅焊锡有毒么?

有毒!

无铅焊锡丝是环保的,但是无铅焊锡丝对人体也有害,无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅,和含铅的焊锡丝相比,无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。

焊锡时产生的气体是有毒的,有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。

做cpu用什么锡浆?

在制造CPU过程中,常用的锡浆是所谓的焊锡浆。焊锡浆是由金属锡粉、助焊剂和有机溶剂混合而成的粘稠物质,具有良好的导电和导热性能。

它主要用于CPU芯片与散热器之间的接触面,可以填充微小的缝隙,提高热传导效果,从而降低CPU的工作温度。焊锡浆具有良好的附着性和稳定性,能够长时间保持在高温环境下的性能。因此,焊锡浆是制造CPU过程中必不可少的材料之一。

制造CPU需要使用一种高性能的散热材料——锡浆。锡浆是一种具有高导热性和高温度稳定性的热导材料,可以有效地将CPU产生的热量传导到散热器上,保证CPU的正常工作。

目前市场上常用的锡浆主要有金属氧化物锡浆和非金属氧化物锡浆两种。其中,金属氧化物锡浆的热导率更高,但价格也更贵,而非金属氧化物锡浆则相对便宜,但散热效果稍微差一些。因此,在选择锡浆时需要根据CPU的需求和个人预算来进行选择。

到此,以上就是小编对于封装用无铅焊料的问题就介绍到这了,希望介绍关于封装用无铅焊料的4点解答对大家有用。

  

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