本文目录一览：
- 1、无铅的焊接行业对无铅焊料的要求
- 2、如何选择一款合适的锡膏
- 3、免清洗助焊剂的市面常见助焊剂
无铅的焊接行业对无铅焊料的要求
1、另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。
2、工艺要求：无铅焊接对焊接工艺的要求较高，需要更严格的温度控制、合金配比和设备调整，对工艺工程师的技术水平有一定要求。
3、到目前为止，满意的替代Sn-Pb系焊锡的无铅焊锡还没有出现，已出现了无铅焊料都存在这样或那样的问题。无铅焊锡还需继续研究改进，逐步提高性能，以满足电子产品可靠性要求。
4、国家要求使用无铅锡丝3c要求是 无铅焊锡丝简介及特点： 简介： 无铅焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。
5、无铅焊接和有铅焊接工艺的最大区别是对温度的要求不同，有铅焊料熔点为183摄氏度，而一般无铅焊料的熔点为217度，以此为依据，展开有无铅焊接工艺的区别。
6、焊接工位，清洁工位应有通风处。其实，不管在哪个行业，不管是什么工作，安全都是首要前提。
如何选择一款合适的锡膏
1、．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
2、如果是普通的，那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强。根据产品制作工艺来选择锡膏。
3、一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
4、常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。
免清洗助焊剂的市面常见助焊剂
无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。
世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。
比如ITW的CW8100助焊剂，就是一款顶尖的松香型免清洗助焊剂，是专门设计用来免清洗型助焊剂精确涂覆、有专利、无腐蚀性、无卤素的助焊剂笔，并且它还符合这符合Belllcore实验室TR-NWT-000078和TPC SF-818表面绝缘电阻。