本文目录一览：
- 1、热容一定大于零吗
- 2、有铅和无铅的焊接时推拉力
- 3、SMT贴片中为什么会出现空洞、裂纹及焊接面(微孔)的情况呢?
热容一定大于零吗
1、而在理想气体状态下，定容摩尔热容是气体分子内能的一种表现形式，与温度正相关，因此定容摩尔热容一定是大于零的。
2、热容与物体的性质、所处的状态以及传递热量的过程有关，并与物体的质量成正比。热容不是态函数，而是一个过程量，因此，必须指明物体所经历的过程，热容才有确定的值。
3、所以摩尔定压热容差Cp，m2-Cp，m1=CV，m2-CV，m1。前者大于零，后者必大于零。如果反应物、产物不符合化学计量比，同样可证明关系同上，但反应前后组成必须恒定才可比较。
4、热力学第二定律即熵增加原理，它等价于等容热容量必须大于零并且等温压缩系数必须小于零。然而在长程相互作用系统，经常出现等容热容量小于零的情况。
5、一般所说的绝对零度指的便是0K，对应-2715摄氏度。一定质量的一物质，在温度升高时，所吸收的热量与该物质的质量和升高的温度乘积之比，称做这种物质的比热容(比热)，用符号c表示。
有铅和无铅的焊接时推拉力
1、无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也要无铅化，PCB焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。
2、无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。 关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
3、无铅焊锡线和有铅焊锡线的焊接操控不同 有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。
4、而相对来讲无铅焊锡线要比有铅的焊锡线所产生残留氧化物质较严重。所以相对来讲有铅焊锡线的焊接出来的效果比无铅焊锡线的表面要光滑些。
5、如果你在有铅制程使用的助焊剂就符合此要求的话，在无铅制程亦是可以使用的。无铅助焊剂操作注意事项 严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用 用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。
6、焊接温度差别：最直接的区别是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。
SMT贴片中为什么会出现空洞、裂纹及焊接面(微孔)的情况呢?
1、在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
2、熔点问题 大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺，但其中有些热敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶温度（183℃）。
3、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点。
4、SMT贴片机上板后PCB不向前走故障报警分析及排除方法：PCB传输器的皮带松或断裂：更换PCB传输器的皮带。PCB传输器的传感器上有脏物或短路：擦拭PCB传输器的传感器。加润滑油过多，传感器被污染：润滑油不能过多，清洁传感器。
5、对于需要浸锡焊接的元器件，最好只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。