本文目录一览：
- 1、cbga封装全称是什么意思
- 2、如何不破坏表面形状焊接?
- 3、PBGA352是什么
cbga封装全称是什么意思
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料两种。
CPGA封装 CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。 FC-PGA封装 FC-PGA封装是反转晶片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。
在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
更高引脚数目的陶瓷柱栅阵列封装（CCGA）在可靠水平内能够实现高性能要求FPGA器件的高密度封装，从而能够满足航天卫星的要求。
BGA封装 BGA是Ball Grid Array Package(球栅阵列封装)的缩写，即球栅阵列封装。
如何不破坏表面形状焊接?
1、采用强制冷却法 限制和缩小焊接时的受热面积，采用水冷等措施，使焊接区快速冷却，从而减少焊接变形。该方法一般用于控制有色金属或薄板的焊接变形。
2、激光切割：利用先进的激光加工设备，可以切割任意形状和任意厚度的不锈钢，而且精确度相当高。等离子切割：不锈钢镀色装饰板不适宜采用等离子切割方法切割，因切割时产生的高温会使不锈钢镀色装饰板表面褪色。
3、常规的焊接温度都很高，焊接塑料的温度也会烤坏漆层。所以尽量选择用强力胶粘接塑料。
4、底层和表面焊道一般不锤击，以免金属表面冷作硬化。其余各道焊完一道后立刻锤击，直至将焊缝表面打出均匀致密的点为止。常见复杂构件防止变形的方法 钢架的焊接 钢架焊接的关键问题，是如何保证强度和防止变形。
PBGA352是什么
1、a350lf2是美国标准的一种低温钢锻件。化学成分大概相当于我们国内的16Mn，但是16Mn的适用范围是低温环境在-29℃，而A350LF2能适用于低温环境-46℃。
2、就是低温钢，美国质治标准的碳钢材质，特点就是耐低温。低温钢steels for low temperature service 适于在0℃以下应用的合金钢。能在-196℃以下使用的，称为深冷钢或超低温钢。
3、笔尖材质：350的笔尖是标准型，材质为铱金笔，而352A的笔尖材质为不锈钢。笔杆颜色：350的笔杆颜色为多色，而352A的笔杆颜色为蓝色。适用年龄：350适合10至12岁学生使用，而352A适合各种年龄段学生使用。
4、然后这时候就是要进行点击菜单栏，注意的是找到编程选项即可。接着就是点击选择在线编辑选项内的开始，这时候注意的是PLC在所选择的程序条内编辑，（开始编辑的行呈现白色）。