大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于不同无铅焊料焊接时的温度的问题，于是小编就整理了4个相关介绍不同无铅焊料焊接时的温度的解答，让我们一起看看吧。
含银锡焊接温度多少合适？
含银锡焊有两款:0.3个银的无铅锡丝和3个银的无铅锡丝。含银无铅锡丝熔点为217度，焊接温度为260度左右。
在焊接不同的物品时，温度不一样，一般情况下温度会在350度到400度之间，高于焊锡的熔点便可以.😬😬😬😬😬😬😬😬😬😬😬😬😬😬
请问有铅和无铅的焊锡温度是多少？
无铅锡的熔点是231.9℃。如果锡的比例占63%铅的比例占37%的合金锡，熔点温度是183℃。这种锡铅合金的熔点是低于其它任何一种金属熔点的合金。电子电路中电子元器件的焊接温度是在235℃到255℃之间为宜。所以使用锡63%铅37%的焊接锡最适合电子电路焊接。
常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。
焊锡分为无铅和有铅两种，无铅焊锡也就是不含铅的锡合金，一般以锡银、锡铜、锡银铜合金为主。无铅焊锡比有铅焊锡的毒素要低很多，所以也叫环保焊锡。
无铅焊接温度比有铅焊接温度高多少？
34℃
无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。
在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温度比有铅高,更容易PCB的热变形,冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
无铅工艺要求PCB耐热性好，较高的玻璃化转变温度Tg，低热膨胀系数，低成本。要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了
中温无铅和高温无铅的区别？
中温无铅和高温无铅区别在于：
一、主要成分不同
无铅高温：主要成分是Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5和Sn99Ag0.3Cu0.7 ，熔点为217℃-220℃及217-227℃
无铅中温：主要成分是Sn64/Bi35/Ag1 ，熔点为172度，主要应用于贴片焊接。
二、熔点的不同
中温无铅的熔点为172°，合金成分是Sn64Bi35Ag1
高温无铅的熔点为217°-227°，合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。
无铅锡膏分为低温锡膏，中温锡膏，和高温锡膏，那么这三者的特点，区别在哪里，总结如下: 低温锡膏溶点为138度，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
中温锡膏的溶点为172度，被成为中温锡膏指的是溶点在高温锡膏与低温锡膏之间，为环保无铅焊锡产品，也是smt贴片中最为重要的焊锡材料之一，中温锡膏的成分为锡，铋.银，其中铋比较脆
高温锡膏其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多；高 温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。
至于如何去区分，我们小总结如下：
1、看包装 中温锡膏与低温锡膏的瓶子颜色均为浅绿色，只有高温锡膏的瓶子颜色不同。
到此，以上就是小编对于不同无铅焊料焊接时的温度的问题就介绍到这了，希望介绍关于不同无铅焊料焊接时的温度的4点解答对大家有用。