本文目录一览：
- 1、波峰焊接时胶体融化原因是什么
- 2、什么是波峰焊和回流焊
- 3、什么是波峰焊技术?告诉我一下,谢谢。
- 4、波峰焊在过炉期间温度下降怎么办?
- 5、波峰焊温度曲线是?
- 6、求波峰焊回流焊工艺,不要太理论性的,要实际一些的!
波峰焊接时胶体融化原因是什么
具体原因主要有以下几点：波峰焊接工艺不当。例如，锡波温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大产生包焊。
⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。
什么是波峰焊和回流焊
1、回流焊和波峰焊的区别波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。
2、波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。
3、回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。
4、波峰焊和回流焊接的区别：（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
5、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
6、波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。
什么是波峰焊技术?告诉我一下,谢谢。
而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说，波峰焊分为有铅波峰焊，无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说，一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。
波峰焊，熔融的焊锡形成波峰对元件焊接。回流焊，高温热风形成回流对元件焊接。浸焊，是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。
PCB波峰焊广泛应用于各种电子制造领域，包括电子消费品、通信设备、计算机硬件、医疗设备和军事仪器等。它与其它连接方式相比，更适合于大规模生产。在电子制造业中，波峰焊通常是实现自动化生产流程的一个重要步骤。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
波峰焊在过炉期间温度下降怎么办?
可控硅损坏；超温保护；控制软件是否在操作模式；PLC无加热信号。
降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s。调高预热温度，减少预热区到钎料槽时PCB的热冲击。焊点拉尖电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。
提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。
波峰焊没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 PCB上胶条太多，把胶条引燃了。 PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。
波峰焊流程将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预烘温度90-100℃长度1-2m → 波峰焊220-240℃ → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊温度曲线是?
从波峰焊的温度曲线图可以看出炉各段预热的状况，也可以根据曲线判断板子故障的原因。预热温度，焊接温度，焊接时间，升温斜率，降温情况。每个品牌的设定不一样，这几点都会有的，其它的功能会略有差异。
定义：焊点预热温度均指产品上的实践温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时 设定温度为准。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
求波峰焊回流焊工艺,不要太理论性的,要实际一些的!
波峰焊稍微比回流焊要复杂些，不过也是很简单的。喷雾主要是用气化的形式来雾化助焊剂，清洗PCB板面，使焊点上锡达到最好效果。预热主要是使助焊剂发挥到最好效果，使PCB 预热元件受热，平衡受热程度。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐ 反复调整。
回流焊和波峰焊的区别波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。
波峰焊的工作原理：印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。
目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。