本文目录一览：
- 1、回流焊原理以及工艺
- 2、回流焊温区温度多少
- 3、如何合理设置无铅再流焊温度曲线?
回流焊原理以及工艺
1、回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
2、回流焊机的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。
3、回流焊是smt生产工艺中的一种焊接工艺，是用来焊接已经贴装好元件的线路板，使贴片元件和线路板固定焊接在一起。
4、首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
回流焊温区温度多少
1、按照爬升曲线设置，回流焊温度室温到300都可调。
2、回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
3、温区回流焊有铅63/37制程：一温区150℃，二温区140℃，三温区170℃，四温区195℃，五温区230℃。
4、回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使sma内各元件的温度 趋於稳定，尽量减少温差。
5、你可以找供应商找个标准profile，然后按着做就行了 2。最高温度在160以上不超过170，进板后直接升温升到165，然后保持到出板就可以了。象一个梯形。
6、回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。
如何合理设置无铅再流焊温度曲线?
1、）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。
2、第回流焊在冷却阶段的温度曲线设置：高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。
3、如何设置回流焊温度相关知识 我们在设置回流焊温度时，往往是根据我们所选择锡膏的类别加以参考。每一种不同的锡膏其熔点也不一样，其最佳工艺要求也大有不同。
4、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。
5、你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。