本文目录一览：
- 1、CBA焊接中液态焊料润湿的作用是什么?
- 2、压力焊是什么原理?与气焊有何区别?
- 3、液相扩散与固相扩散异同
CBA焊接中液态焊料润湿的作用是什么?
在焊接中的润湿作用是通过助焊济在高温下溶化对焊件产生润湿作用有利于焊接的结合性能。焊材和焊剂的流动性越好润湿作用越大焊接也越顺利。
润湿是焊接的术语之一，相当于液态焊料克服金属表面张力影响，完全与金属表面接触。如果金属表面有氧化膜，就会阻止这种润湿作用，也就像水滴在油纸表面形成一个球状，而不能很好地与油纸完全接触。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
）能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 6) 合适的助焊剂还能使焊点美观 在空气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
压力焊是什么原理?与气焊有何区别?
可见，压力焊是通过对焊区施加一定的压力而实现的，压力大小与材料种类、焊接温度、焊接环境和介质等有关，压力的性质可以是静压力、冲击力或爆炸力。
压力焊是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。常用的压力焊有电阻焊与摩擦焊，此外压力焊还有超声波焊和爆炸焊，但应用较少。
压力焊接就是把焊接头处局部加热至高温塑性状态或接近熔化状态，然后施加压力，使接头处紧密接触并产生一定的塑性变形，通过原子间的结合而形成一整体。机械加工中的焊法有电阻焊、摩擦焊和爆炸焊等。
压力焊有：电阻焊、摩擦焊、扩散焊、超声波焊、爆炸焊。电阻焊 工件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。电阻焊常用来焊汽车零件，冲压件。
电焊是利用焊条通过电弧高温融化金属部件需要连接的地方而实现的一种焊接操作。
压力焊原理：压力焊过程是通过适当的物理-化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到原子能够发生相互作用的距离（约为0.3~0.5nm）形成金属键，从而使两金属连为一体，达到焊接目的。
液相扩散与固相扩散异同
1、相同点：都是由物质（分子、原子离子）组成的，具有质量、体积、温度、密度、状态等 不同点： 固体有固定的体积、形状、流动性差。 液体有固定的体积、形状、流动性强。 气体没有有固定的体积、形状、能够充满任意空间。
2、当然是气态的扩散更显著。扩散现象是指物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移直到均匀分布的现象，速率与物质的浓度梯度成正比。扩散是由于分子热运动而产生的质量迁移现象，主要是由于密度差引起的。
3、液体与液体之间，固体与固体之间都能发生扩散现象的。扩散现象是分子彼此进入对方的现象。固体，液体，气体直接都可以发生的。区别就是扩散到快慢不同。一般来说温度越高，分子的扩散越快。
4、在相同温度压强的条件下：扩散速度：气体液体固体 。在不同温度压强的条件下：要看各物质的分子或原子在该条件下的活动性大小，活动性大，扩散快，活动性小，扩散慢。至于如何判断活动性。就要看该物质的具体物理性质了。