大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于高温焊料铅的含量如何测的问题，于是小编就整理了2个相关介绍高温焊料铅的含量如何测的解答，让我们一起看看吧。
热风枪焊接技巧和方法？
以下是我的回答，热风枪焊接技巧和方法包括以下几点：
热风枪放置、设置时，风嘴前方15cm不得放置任何物体，尤其是可燃性气体（天那水、洗板水、乙醇、丙酮、三氯甲烷等）。
焊接普通的有铅焊锡时，一般温度设定为300～350℃、风压为60～80级。
根据实际焊接部位大小来安装相应的风嘴，根据实际焊接环境来选择相应的风压。
小型元器件的拆焊：液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。 特别是驱动板上的元器件，大多采用了贴片式安装(SMD)，一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。
焊膏施加：焊膏通常用于在放置表面贴装元件之前将焊剂和焊剂直接施加到PCB焊盘。 焊膏也可以在小罐中使用，其中可以将糊剂转移到注射器中或者使用非常小的工具将其直接施加到PCB上，以将其浸入膏中并将其浸在焊盘上。
清洁：酒精同软牙刷、棉签和/或布一起使用，以便在焊接之前清洁PCB的表面，并在焊接后除去焊剂残留物。
助焊剂：助焊剂是熔融焊料的良好流动和表面所必需的材料。 除了液体形式外，助焊剂也可以是笔式涂抹器形式和凝胶形式，用于注射器和钝针。
元器件处理：可以使用弯鼻镊子处理SMD元件；也可以使用真空拾取工具。
希望以上信息对你有帮助，更多信息可以咨询相关人士。
pb和sn分别是什么意思？
Sn是锡金属元素的化学符号，Pb是铅金属元素的化学符号。
无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率；润湿性优良，铺展率高；抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等。我们举例说明：就拿最常见的无铅低温锡膏来说，市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏，低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温损坏。如：LED灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。但这款锡膏里面的成份铋对焊接的稳定性不好，用这款锡膏一定要注意的。
为了不破坏元器件的基本特性，所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃，这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度，同时由于再流焊炉制约，因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发，必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的冶金结合的焊点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
所以，在选购锡膏的时候最好结合焊接产品的要求，针对以上的锡膏的特点来选用锡膏。而不是按照自己的主观意识来判断。
Pb是铅的化学元素符号，Sn是锡的化学元素符号，都是金属元素。铅原子序数为82，是原子量最大的非放射性元素。金属铅为面心立方晶体。是一种耐蚀的重有色金属材料，铅具有熔点低、耐蚀性高、X射线和γ射线等不易穿透、塑性好等优点，常被加工成板材和管材，广泛用于化工、电缆、蓄电池和放射性防护等工业部门。锡是一种有银白色光泽的的低熔点金属，常温下不会被空气氧化，自然界中主要以二氧化物（锡石）和各种硫化物（例如硫锡石）的形式存在。
到此，以上就是小编对于高温焊料铅的含量如何测的问题就介绍到这了，希望介绍关于高温焊料铅的含量如何测的2点解答对大家有用。