大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料残渣怎么处理的问题，于是小编就整理了3个相关介绍焊料残渣怎么处理的解答，让我们一起看看吧。
pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法？
你描述的应该是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你参考一下 空洞形成原因：
1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。
5．引线氧化，脏污，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。
2．提高焊盘孔的加工精度和质量。
3．改善PCB的加工质量。
4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。 气孔（气泡/针孔）焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。气孔（气泡或针孔）形成原因：1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。2．基板受潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4．孔金属不良。波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，确保排气通畅4．防止焊盘金属氧化污染。
哪家焊锡抗氧化剂不结块不沾炉呀？
佛山晨泰电子科技超长焊锡抗氧化剂”。产品采用天然非金属矿物质与干氮（N）浓缩结晶合制而成，完全改变了以往所有工艺，不溶于水纯干粉型，耐高温可达800多度，使用时直接撒在波峰炉焊锡表面，遇热后释放出可以看见的氮气层和还原活性因子，其中的活性还原因子一直悬浮在锡渣氧化物和残留助焊剂之间，迅速增强焊锡表面流动性能，减缓焊锡表面吸氧，使产生的锡渣迅速还原成液态焊锡。 抗氧化剂不与金属发生反应，只与氧化锡渣反应，少烟无味。当氧化渣中的金属氧化物被溶解时，相互连接的金属氧化物排列是开放的，任何夹在渣中有用的金属都会置换出来，并且不会受到抗氧化剂的影响，这种新技术可降低钎料成本85%-90% 1烟小、无味、无火星、不结块、不沾炉，可直接降低钎料成本85％～90％ 2可降低清锡渣频率次数和设备保养次数80% .3不改变任何工艺流程，无须其它耗能 .4不占产地，投资额小，经济效益高 .5完全符合(RoHS)指令2002/95/EC 6能源有效的综合利用，响应世界环保的潮流 1在焊接时有良好的流动性； 2良好的耐热性，可节省耗电5% .3焊料熔化表面的残渣极少 .4增强焊接强度效果 5改善润湿性及扩散性 首先将锡炉表面的浮渣（亚锡）全部清除干净，并保持标准锡位； 按1Kg/0.8平方米的用量，将产品均匀倒入焊锡表面 将300～500克重量超长抗氧化剂均匀撒在焊锡表面 建议每天早上放抗氧化剂，晚上全部清除效果更好，焊锡氧化不超过0.5公斤锡渣 查看晨泰管方网站了解更多产品详细资料
焊宝的作用？
焊宝的作用如下：
焊宝是做助焊剂的。
做助焊剂的所需要具备的条件如下：
1、熔点应低于焊料。
2、表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3、不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4、焊剂残渣容易去除。
5、不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
扩展资料：
焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。
到此，以上就是小编对于焊料残渣怎么处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料残渣怎么处理的3点解答对大家有用。