大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于常用焊料合金组分的问题，于是小编就整理了4个相关介绍常用焊料合金组分的解答，让我们一起看看吧。
电子焊接常用的焊锡牌号为,成分为？
答：电子焊接常用的焊锡牌号、成分见下表介绍。
无铅抗氧化锡条：
牌号、 合金成分、 熔点（℃）
T8000、 Sn99.95、 232⁰C
T803A、 Sn-Cu0.3、 227⁰C
T805A、 Sn-Cu0.5-Ni、 226⁰C
T8007、 Sn-Cu0.7、 227⁰C
T8037、 Sn-Ag0.3-Cu0.7、217⁰C
T8305、 Sn-Ag3.0-Cu0.5、217⁰C
产品特性：适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮，产渣量少，工作温度为高于熔点40～60℃作业最佳。
焊锡分为有铅和无铅焊锡有铅焊锡的产品主要由锡铅成分组成，锡铅比例从63：37到15：85不一。无铅焊锡主要成分为锡，还含有少量铜。有时候还会加上一点银成分提高性能。答案由双智利焊锡提供。
焊锡的成分？
焊锡材料的主要成分其实是锡金属和铅金属合金金属，锡铅合金的共晶点在183℃，一般为37%的铅和63%锡，很多焊锡材料大部分都是以这个比例为主的。其实焊锡是可以通过改变这个锡铅金属的比例，来满足合金熔点的不一样的需要。也可以在其中添加多种不一样的化学成分，形成不一样的焊锡合金。一般来说含铅量的焊锡是适合运用于焊接温度高的焊接过程的。含锡量高的焊锡则主要被用于对防蚀要求高的焊接过程中。
在焊锡的制作中其实是可以适当添加其他金属元素的，以期能实现焊锡中想要达到的某种性质要求。比如在焊锡中添加少于2%的银金属，就可以增强这个焊锡材料的机械强度，但不破坏焊锡的性质，还可以让焊锡在镀银的表面进行接合时，不会因为银的熔解而降低焊锡的润湿性。
在焊锡中添加金属铜则是为了减少铜的熔解速度，达到延长铜焊接工具的寿命，但如果铜含量过大就会造成小块状焊点。现在焊锡行业正在大力发展环保型焊锡，也就是无铅焊锡，目的就是避免铅污染，所以还可以适当的减少焊锡中的合金金属。
在焊接过程中，熔化的锡很容易就会与其它金属反应形成金属化合物，若这样的化合物脆性高，也会影响焊锡表面的张力和润湿性，会严重破坏焊点的质量。所以焊接时应该要尽可能降低接合温度，缩短焊接时间，尽力避免产生这样的金属化合物。
锡膏是物料还是辅料？
物料。
锡膏是一种用作相连零件电极与线路板焊盘的物料，主要成分为锡合金，烧结后可以起着导通零件电极与PCB得起到。锡膏必须通过冷却才能烧结，也就是要经过回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以获取锡膏所必须的热量协助锡膏烧结；锡膏主要用作贴片加工行业；可节省大量的人工成本，提升生产效率。
SMT贴片加工工艺中离不开锡膏的使用，锡膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，是电子行业较为重要的电子辅料之一。
无铅焊锡膏有哪些成分？
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
到此，以上就是小编对于常用焊料合金组分的问题就介绍到这了，希望介绍关于常用焊料合金组分的4点解答对大家有用。