本文目录一览：
- 1、请问有谁知道PCb热风整平助焊剂在使用过程中锡炉中起锡珠是什么...
- 2、手动焊锡如何解决锡珠问题!
- 3、如何杜绝锡珠锡渣?
- 4、产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决
- 5、波峰焊不良原因及改善措施
- 6、SMT锡珠问题怎么解决?
请问有谁知道PCb热风整平助焊剂在使用过程中锡炉中起锡珠是什么...
第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。
您说的只要放了助焊剂就会有锡珠，说明您选用的助焊剂的用溶液纯度不高，里面含有水份。但同等助焊剂如果是用波峰焊一般就不会出现此问题。
同创力焊锡来可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。
小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。
回流焊接中锡珠产生的原因：“小爆炸”理论 再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。
助焊剂固含量高，不挥发物太多。锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华。助焊剂涂敷的量太多，不能达到完全挥发。
手动焊锡如何解决锡珠问题!
因此，如果有条件，在贴装前将印制板和元器件进行高温烘干，这样就会有效地抑制锡珠的形成。..焊膏与空气接触的时间越短越好。这是使用焊膏的基本原则。
尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
解决造成锡珠或者炸锡的话，可以采取破锡的装置把锡丝破开让助焊剂能有空间流动，这样就可以减少炸锡和锡珠95%的情况出现，昊芯科技破锡机有效的把锡丝破开，很好的解决到炸锡和锡珠的问题。
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
如何杜绝锡珠锡渣?
1、如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。第四个原因是锡珠会否粘附在线路板上取决于基板材料。
2、正常情况，板面不会经常残留锡珠，只有极少数钻孔内残留锡珠情况存在。
3、有。当温度超过一定值时，锡炉中的锡会熔化成液态，如果温度过高，液态锡会形成锡珠，网络变压器磁环上有锡珠的。网络变压器也被称作“数据汞”，也可称为网络隔离变压器，它在一块网络接口上所起的作用主要有两个。
4、选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
产品在回流焊中发生喷锡珠怎么解决
1、在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
2、如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。
3、如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
4、锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：减少钢网的厚度。减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。
5、另外其如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间，也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。
波峰焊不良原因及改善措施
1、原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。
2、波峰焊锡渣多的原因 波锡炉锡的铜含量及微量元素超标。
3、波峰焊锡炉波峰打不上来是哪里出现了问题 锡炉喷口锡渣过多，建议一星期清理一次.导锡槽穿孔，一般导锡槽寿命在一年半左右，如果已经确定是导锡槽，建议更换导锡槽 马达线圈老化，建议更换马达。
4、虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
SMT锡珠问题怎么解决?
1、，如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。
2、锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：减少钢网的厚度。减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。
3、SMT产生锡珠的原因及对策 在表面着装技术精密发达的时代中，常常发生扰人的问题，其中以在零件部品旁，所发生小锡珠为最常见。本篇就探讨其发生原因与解决对策，提供使用人在制程上参考。
4、尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
5、答案选自： http：//锡球：印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
6、选用工作寿命长些的焊锡膏（4小时）则会减少这中情况出现锡珠。4，如果焊锡膏错yin印的线路板清洗不充分会使焊锡膏残留在线路板的通孔中。回流焊之前贴元件时使印刷焊锡膏变形，这些也是造成锡珠的原因。