大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料成分测试方法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍焊料成分测试方法的解答，让我们一起看看吧。
在焊接修理中，根据焊料与基体结合原理分为熔焊与钎焊，请分别说出两者的区别？
1 熔焊 焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有电弧焊、气焊、电渣焊等。
2 钎焊 焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为钎焊。常用的钎焊方法有火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、盐浴钎焊和真空钎焊等。
3 不同：a 焊接温度与母材熔化温度之间的关系 熔焊时焊缝区母材熔化，参加冶金过程； 钎焊在母材熔化温度以下进行的焊接 b 钎焊常被整体加热，接头的残余应力比熔焊小的多，易于保持工件的精密尺寸 c 钎料的选择范围宽，熔焊没有这种选择余地 d 钎焊只涉及数十微米的界面范围，不涉及母材深层次的结构，因此特别有利于异种金属，M与M，M与nM的连接，熔焊是做不到的 e 钎焊的焊缝强度较低，一般低于母材的力学强度。而熔焊只要焊丝成分得当，焊后热处理工艺适合，强度回接近或超过母材的强度
snpb钎料熔点？
熔点183℃
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高，铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。
锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
bga空洞率大的原因？
BGA空洞率大的原因可能有多种。
首先，焊接过程中，如果焊料的温度不够高或者焊接时间不够长，就会导致焊料没有完全熔化，形成空洞。
其次，如果焊料的粘度过高或者挥发性成分过多，也会导致焊料无法充分流动，形成空洞。
此外，如果基板表面存在污染物或者氧化物，也会影响焊料的流动性，增加空洞的产生。因此，为了减少BGA空洞率，需要控制好焊接温度、时间和焊料的成分，同时保证基板表面的清洁和光洁度。
BGA空洞率大的原因主要有两个方面。
首先是PCB板面的不均匀性，如铜箔厚度、板面不平整等因素会导致焊接时的热传导不均匀，从而形成空洞。
其次是焊料的挥发和烟雾排放，烟雾中的气泡会在焊点中留下空洞。为了减少BGA空洞率，需要控制PCB板面的平整度和焊接温度，选择合适的焊料等方法。
到此，以上就是小编对于焊料成分测试方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料成分测试方法的3点解答对大家有用。