大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体锡铅焊料溅锡的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半导体锡铅焊料溅锡的解答，让我们一起看看吧。
bga芯片常见不良现象？
常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。
（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。
吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。
吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。
（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。
有铅焊锡和无铅焊锡的优缺点？
有铅焊锡丝的特点：
1.有铅焊锡丝绕线很整齐，从不打结，操作焊接时很容易，且工效高 。2.有铅焊锡丝的助焊剂分布均匀，线芯里没有断助焊剂现象发生。
3.有铅焊锡丝的焊点亮度高，且湿润性好，很容易上锡。
4.有铅焊锡丝复合助焊剂，焊接不弹溅，
无铅焊锡丝的特点：
1.无铅焊锡丝助焊剂适中，焊接时不会弹溅。
2.无铅焊锡丝绕线时非常整齐，不会打结，易焊接，而且工效很高。
3.无铅焊锡丝导电性、导热性、湿润性都非常好。
4.无铅焊锡丝助焊剂分布比较均匀，线芯里也没有断助焊剂的现象发生。
1、组成成分不同
有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
无铅焊锡主要金元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准，焊锡由锡铜合金做成。
2、特点不同
无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
有铅焊锡为电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。
3、用途不同
无铅焊锡应用于电子业、制造业、维修业等；
有铅焊锡一般用于电子、电气、玩具行业使用，使用于制罐业、汽车制造业、保险丝及要求不高的焊接场所。
1、无铅焊锡好一点，虽然有铅焊锡熔点低有利于焊接；可是无铅锡丝环保。现在国际环境卫生禁止用有铅锡丝，基本上都是使用无铅锡丝。
2、由于无铅焊料的润湿能力降低，为了提高润湿性能，设备应该有氮气装置，因为氮气可以减少锡渣的产生，从而降低成本。对比不同合金的锡渣数据和合金成本就会发现，所节约的成本还是相当可观的。
有铅焊锡与无铅焊锡的区别是？
1.
组成成分不同 有铅焊锡由锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡,这种焊锡的熔点是183度。 无铅焊锡主要金属元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。无铅焊锡为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准,焊锡由锡铜合金做成。
2.
特点不同 无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。 有铅焊锡为电解材料,焊点光亮,湿润性好,易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂,焊接不弹溅,可按客户订做。助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高。
3.
用途不同 无铅焊锡应用于电子业、制造业、
到此，以上就是小编对于半导体锡铅焊料溅锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体锡铅焊料溅锡的3点解答对大家有用。