本文目录一览：
- 1、奥氏体不锈钢管“热”了,“焊接裂纹”该怎么办
- 2、焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
- 3、锡焊钢件和铜合金容易脱落是什么原因?
奥氏体不锈钢管“热”了,“焊接裂纹”该怎么办
使焊缝形成奥氏体+铁素体双相组织；但铁素体含量不超过5%为宜。严格控制焊缝中的P、S等杂质。控制焊缝金属化学成分；适量增加铬、钼、锰等元素。
奥氏体不锈钢的焊接特点： 容易出现热裂纹。 防止措施：(1)尽量使焊缝金属呈双相组织，铁素体的含量控制在3-5%以下。因为铁素体能大量溶解有害的S、P杂质。
像奥氏体不锈钢焊条焊丝里含有Ni，Ni极易产生裂纹。所以给你以下几点建议：避免线能量过大，焊接中不要持续热量输入，采用多道焊接，也就是控制好层间温度在100度以下，焊接接头需打磨，打磨后应该平滑，避免凹槽过深。
就造成开裂，即降低金属在启裂位置（或裂纹前端）的临界应力。
焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。助焊剂使用不当。
烙铁头的温度 烙铁头在不同温度的情况下，点入松香会产生不同的现象，我们可以通过判断烙铁头放在在松香上时松香的状态来选择适宜的温度，松香融化较快又不冒烟是最合适的。
SMT生产流程1编程序调贴片机 按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件2印刷锡膏 将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上。
smt焊接工艺所用焊料与焊剂和传统焊料与焊剂相比高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化。SMT焊接工艺焊接材料锡膏焊膏是由合金焊料粉未和焊剂等均匀混合而的膏状体。合金的化学成份应符合GB3131中的有关规定。
助焊剂涂覆太厚，焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿，从而形成不润湿。因此，焊剂不是越多越好，焊剂越多，其残留物也越多。（2） 调慢传送速度，如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近，那么桥连会更少。
SMT相关知识 对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合 后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。
锡焊钢件和铜合金容易脱落是什么原因?
有几个方面的原因。一是PCB生产厂家的前处理没有做好，做绿油前氧化或者做绿油前板面有油、消泡剂等没有除去，现在做敷铜板时为了节省成本，表面喷了油不好处理，很大的原因可能是这种。
电流密度过大，镀锡层容易出现粗糙、疏松、脆性大、烧焦、脱落等故障现象。
铜会生锈 凡是铜或铜合金在自然环境中都会生锈，只是程度不同而已，其中以无氧铜生锈较缓，其次是大多数青铜和普通工业纯铜（工业紫铜）黄铜较易生锈，其中尤以H59最易生锈，这是由其化学成分的特性决定的。
镀锌脱落的原因那就是多方面的了，最大的可能就是钝化完之后水还没干就直接接触零件，或者是钝化液没在清水里洗干净都会引起掉膜。还有一个可能就是零件表面光滑度过高，而钝化时间又掌握的不好，这也极易引起掉膜。
一般我们在使用硬铬添加剂的生产过程中，硬铬镀层容易脱落的原因主要有这4个：工件镀前处理不良。工件预热时间过短。镀液温度过低，电流密度过大。工件镀后除氢不及时或不彻底。