本文目录一览：
- 1、珠光体钢焊接材料如何选用?
- 2、松香是干什么用的
- 3、电焊常用小知识
- 4、钎料和母材的成份有哪些?
- 5、铜管怎么焊接
- 6、焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
珠光体钢焊接材料如何选用?
1、你好，珠光体耐热钢20CrMo与Q345焊接，用珠光体耐热不休钢焊条焊接，E1-5MoV-15（热507）焊缝组织是奥氏体，用碳素钢焊条焊接，（E5016 ）焊缝组织是铁素体。
2、焊接方法 用熔合比小的焊接方法，降低母材的稀释作用。带极堆焊、非熔化极气体保护焊，焊条电弧焊均可。焊接参数 小直径焊条或焊丝，小电流、大电压、快速焊。
3、焊接生产中最常用的两种焊接方法是钨极氩弧焊封底手工电弧焊盖面和埋弧自动焊。焊后回火处理：珠光体耐热钢一般情况下是经过热处理后供货使用的，针对这些钢种焊后大多数要进行高温回火处理。
4、根据DL/T-868-2004，在电力行业20钢属A类Ⅰ组是碳素钢，12Cr1MoVG属B类Ⅰ组是珠光体钢，碳素钢与珠光体钢焊接应优先使用碳素钢一侧的焊材。
5、CrMo珠光体耐热钢的焊接：焊条电弧焊时选择E5515-B2（R307）焊条；TIG焊时选择R31焊丝。焊接工艺措施：焊条应严格烘焙 焊条使用前烘干温度为350度，保温5h。
6、焊后缓冷是必须遵守原则，一般是焊后立即用石板布等保温材料覆盖在焊缝及近缝区，覆盖务必严实，确保缓冷。⑥ 焊后热处理，防止延迟裂纹，消除应力，改善组织。对于厚壁容器及管道，焊后常进行高温回火。
松香是干什么用的
1、松香在橡胶工业方面也可以用作软化剂，大大增加橡胶的弹性。
2、建筑材料工业 松香在建筑材料工业上主要用做混凝土起泡剂和地板花砖粘结剂。 松香也用作氯乙烯石棉瓷砖的粘结剂。 松香和亚麻油、碳 酸钙、木炭、颜料等在一起混合可制造地毡瓷砖。
3、松香有什么用松香的运用范围其实是非常广的，在生活不仅可以用于日常的生活，要用娱乐，还有一些工业装修都是比较多的，比如说在生活当中我们用的很多的有香精，肥皂，那么这些物品当中，其实含有的松香成分都是比较多的。
4、问题二：用电烙铁时，松香的作用是做什么的？ 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。
5、而振动的产生则依靠摩擦。这个时候就需要涂松香，松香从外表上看是一大块一大块的，但实际上涂抹后的效果是一小粒一小粒。涂抹松香，可以使弓毛表面凹凸不平，不再光滑。如此一来，弓毛与琴弦摩擦增大，自然就有声音了。
6、这时，松香就可以起到很好的功效。它可以有效让我们的身体减少瘙痒的情况，促进我们的伤口可以慢慢的恢复，促进我们的身体健康。止血对于我们的外伤的问题，它也有很好的功效。
电焊常用小知识
眼睛灼烧的自我防治：人乳点滴、滴眼液、冷湿毛巾敷眼。手工电弧焊分类：平焊、横焊、立焊、仰焊。安全操作：防触电：工作前要检查焊接机接地是否良好；检查焊钳电缆是否良好。特别注意：焊机后面380V。
第一种，接头方法是在先焊焊道弧坑前面约10mm处引弧，拉长电弧移到原弧坑2/3处，压低电弧，焊条做微微转动，待填满弧坑后即向前移动进入正常焊接。
学电焊的基本知识如下： 焊接：通过加热或加压，加或不加填充材料，使两个物体进行原子间的结合形成不可分割的整体的工艺过程。
钎料和母材的成份有哪些?
1、主成分尽量与母材主成分相同焊料的成分与母材相同，钎焊时具有良好的润湿性。熔点合适即焊料的液相线温度要低于母材固相线温度至少40-50。焊料中的某一重要组元应能与母材产生液态互溶，从而能形成牢固的结合。
2、该钎料钎剂是用于铝及铝合金的软钎焊.该钎料含有钎剂成分，是由钎料和钎剂组成.所用钎剂是适用于铝及铝合金的软钎焊；钎料是软钎焊合金，成分是锡，铅和银，可选范围为0-3%的铜组成。
3、钎料按材质分，常用的有铝基、铜基、银基、镍基合金，特殊的还有钛基、金基等。钎料做成的形态有焊丝、焊片、焊膏，看实际应用哪种适合来选择。
铜管怎么焊接
铜管气焊焊接方法：铜管气焊是指利用可燃性气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将母材加热并使用焊料而达到连接的熔焊方法。铜管焊条电弧焊焊接方法：是指用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。
禁止用黄铜气焊焊丝，黄铜气焊焊丝会噗呲烟雾，这个地方要用黄铜氩弧焊丝焊接，威欧丁黄铜氩弧焊丝可以考虑，用普通直流氩弧焊机起弧形成熔池，然后点丝到熔池里面即可，反复这样的操作即可焊接牢固。
铜管焊接工艺 工具准备：焊枪，乙炔瓶，氧气瓶，氮气瓶。步骤：检查氧气瓶和乙炔瓶内的量是否足够。根据图纸要求来进行焊接。在焊接电磁阀时，应把电磁阀的线圈拆下，以防毁坏，并注意其流向。
空调铜管的熔焊 电阻熔焊。适用于空调中的外机连接管中的铜铝管的焊接。无需焊丝；超声波焊接。适用于空调中的工艺管封口。无需焊丝；氩弧焊接。
焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
焊盘设计应掌握以下关键要素：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被位到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差成阻焊剂流入孔中；e) PCB坡角度偏小，不利于焊剂排气。
当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。注意事项 相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔。
走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。
一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP， chip scale package)。